Yarı İletken Levha İşleme Ekipmanları

HY-WT9730, 12 inç'e kadar wafer'ları destekler. 3 adet hava yataklı taşlama mili ve 4 adet iş parçası hava yataklı mili ile donatılmış olup, kaba taşlama, ince taşlama ve parlatma işlemlerini entegre eder. Tamamen robotik iş akışı, gofret transferini, işlemeyi, temizlemeyi ve boşaltmayı otomatik olarak tamamlar; yalnızca manuel kaset beslemesi gereklidir. Ultra hassas Z ekseni beslemesi, üstün gofret düzlüğü ve hasarsız ayna cilalama sağlarken, sağlam çerçevesi istikrarlı seri üretimi garanti eder.

HY-WT9230, 12 inç'e kadar ultra sert kırılgan yarı iletken malzemeler için geliştirilmiştir. Çift hava yataklı miller ve yüksek hassasiyetli taşlama Z ekseni ile donatılmış olup, yüksek verimlilik ve hasarsız işleme ile tam otomatik ayna inceltme işlemini destekler. Gözenekli vakumlu tutucu ve ultra ince besleme kontrolü ile donatılmış olan makine, yarı iletken gofret inceltme işlemleri için üstün düzlük ve kalınlık homojenliği sağlar.

HY-IS1000, lazer modifikasyonu ve gofret ayırma işlemlerini birleştiren çift istasyonlu SiC külçe lazer dilimleme ve taşlama ekipmanıdır. Testere izi bırakmayan gofret ayırma için SiC külçelerinin içinde dahili modifiye katmanlar oluşturmak üzere ultra kısa darbeli lazer kullanır ve taşlanmış gofret TTV ≤1,1 μm ile yüksek verimlilik sağlar. Üçüncü nesil yarı iletken alt tabaka üretiminde vazgeçilmez bir seri üretim ekipmanıdır.

HY-SP855 tek taraflı bakır parlatıcı Yarı iletken sert ve kırılgan malzemeler için hassas taşlama ve parlatma işlemlerini gerçekleştirir. PLC dokunmatik kontrolü ve dahili disk şartlandırıcısı ile donatılmış olup, değişken frekanslı sürücü, kapalı devre basınç kontrolü ve plaka su soğutması özelliklerine sahiptir. Şartlandırılmış plaka düzlüğü 0,01 mm'ye ulaşarak, yüksek hassasiyetli alt tabaka seri üretiminde istikrarlı ve homojen bir işleme sağlar.

HY-WC615 çift ​​taraflı gofret pah kırma makinesi CCD görüntüleme konumlandırma ve çevrimiçi kalınlık ölçüm modülleri, kendi geliştirdiği temel mekanik bileşenler ve tam otomatik yükleme/boşaltma sistemi ile donatılmış olan bu cihaz, wafer pah kırma işlemleri için olağanüstü işleme hassasiyeti ve kullanıcı dostu dokunmatik çalışma sunmaktadır.

HY-SW360, inceltme işleminden önce bileşik yarı iletken levhaların seramik plakalara monte edilmesi için kullanılır. Hassas kantitatif katı mum dağıtımı, bağımsız hava silindiri presleme ve doğru sıcaklık kontrolü özelliklerine sahip olan bu cihaz, montaj sonrasında TTV ≤0,005 mm değerine ulaşır. Mekanik, pnömatik-su ve elektrik kontrol alt sistemlerinden oluşan yapısıyla, wafer inceltme işlemleri için istikrarlı ve yüksek hassasiyetli mum montajı sağlar.

HY-ST3005, yüksek hassasiyetli arka inceltme işlemleri için 4–12 inç arası sert, kırılgan yarı iletken alt tabakaları işleyebilir. Üstün doğruluk ve uzun vadeli istikrar için yinelemeli olarak geliştirilen bu cihaz, birinci sınıf çekirdek aksamlarına (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, yüksek hassasiyetli gofret mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) ve silikon ve bileşik yarı iletken gofretlerin seri üretimi için yüksek otomasyona sahiptir.

HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.

HY-SP910, basit kurulum, kolay kullanım ve istikrarlı performans için PLC ve dokunmatik ekran kontrol sistemi ile donatılmıştır. İnce bileşenler üzerinde ultra hassas tek taraflı parlatma işlemi gerçekleştirir ve yarı iletken alt tabakaları (safir, SiC, silikon ve epitaksiyel levhalar), optik cam levhaları, kuvars kristalleri, seramik levhaları, paslanmaz çelik iş parçalarını ve fiber optik konektörleri destekler.