Ne arıyorsunuz?
?
HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-AC500Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaElektronik Bileşenler için Analog Dairesel Döner Platformlu Atmosferik Plazma Temizleyici
Ürün Tanıtımı
HY-AC500 Analog Döner Çalışma Platformu Atmosferik Plazma Temizleyici Masaüstü küçük ölçekli endüstriyel üretim için tasarlanmış, askeri sınıf bir atmosferik plazma yüzey işleme sistemidir. Analog döner çalışma platformu ve doğrudan püskürtmeli döner plazma tabancası ile donatılmış olan makine, 20-80 mm etkili işlem genişliği boyunca tutarlı plazma kaplaması sağlar. Zayıf yapışma, soyulmuş baskı mürekkebi ve ayrılmış tutkal gibi tipik üretim sorunlarını ortadan kaldırarak, yarı iletken paketleme, elektronik montaj, plastik, metal ve cam için hayati bir ön işlem ekipmanı haline gelir.
Askeri sınıf akıllı kontrol tasarımına sahip olan bu sistem, yüksek güç faktörü ve tam güvenlik korumasıyla ultra hızlı sistem tepkisi sunar, geniş sıcaklık aralığında istikrarlı çalışmayı ve güçlü parazit önleme yeteneğiyle uzun süreli güvenilir seri üretimi destekler. Günlük üretim yönetimini kolaylaştırmak için gerçek zamanlı veri izleme fonksiyonlarıyla donatılmıştır.
Ürün Uygulaması
1. Yarı İletken Entegre Devre Ambalajı: HY-AC500 atmosferik döner plazma temizleyici, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinden önce gofretleri, BGA'ları, kurşun çerçeveleri ve çipleri önceden temizler. Sıfır potansiyel tasarımı, IC çiplerini korur ve paketleme verimliliğini artırmak için kirleticileri ortadan kaldırır.
2. Gelişmiş Ambalajlama: Plazma aktivasyonu, flip chip, alt dolgu ve kapsülleme işlemlerinde boşlukları ve paket ayrılmasını azaltır.
3. 3C ve Ekran: LCD, FPC, PCB ve kamera modüllerinin yapışmasını ve baskı tutunmasını iyileştirmek için işlemler uygular.
4. Otomotiv ve Yeni Enerji: Otomotiv elektroniği ve lityum pil gövdelerindeki yapışma sorunları ve mürekkep soyulması problemlerini çözmek için plazma işlemi.
5. Plastik, Metal, Cam ve LED: LED paketleme için plazma modifikasyonu, Teflon aktivasyonu, metal kaplama ve cam ön kaplama.
6. Satır İçi Entegrasyon: 20-80 mm genişliğinde döner plazma tabancası, otomatik paketleme ve kaplama üretim hatlarına kolayca monte edilebilir.
Ürün Özellikleri
1. Askeri standart donanım mimarisi üzerine kurulu olan ünite, zorlu çalışma koşullarına uyum sağlamak için -25°C ile 50°C arasında güvenilir bir şekilde çalışır. MIL-HDBK-217F standardına göre 25°C'de MTBF değeri 190.000 saati aşmaktadır.
2. Tamamen dijital kontrol ve ekran, güçlü parazit önleme performansı ile sürekli gerçek zamanlı izleme olanağı sağlar.
3. Hava basıncı kontrolü, anakart sıcaklığı izleme ve güç düzenleme fonksiyonlarını entegre eder.
4. Tescilli akıllı çip kontrol sistemi, 0,1 saniyeden daha kısa yanıt süresiyle gerçek zamanlı izleme ve güçlü parazit önleme yeteneği sunar.
5. %79'un üzerinde plazma güç faktörü ile istikrarlı dinamik dengeyi ve yeterli elektrot deşarj doygunluğunu korur.
6. Aşırı ısınma, aşırı yüklenme, kısa devre, açık devre, elektrik kaçağı ve hatalı çalıştırmalara karşı kapsamlı güvenlik önlemleri alınmıştır.
Ekipman Yapısı
Atmosferik döner plazma yüzey işleme makinesi üç temel bileşenden oluşur: güç jeneratörü, döner plazma püskürtme tabancası ve kontrol sistemi.
1. Güç Jeneratörü
Gaz basıncı dalgalanmalarından etkilenmeyen, sabit ve yüksek doğrulukta güç çıkışı sağlayan otomatik güç eşleştirme teknolojisini destekler. Kullanıcılar, optimum yüzey işleme sonuçları elde etmek için ilgili parametreleri gerçek numune özelliklerine göre ayarlayabilirler.
2. Direkt Plazma Püskürtme Tabancası
Bu döner püskürtme tabancası, 20 mm ile 80 mm arasında değişen etkili işleme genişliğiyle geniş alanlı ve karmaşık şekilli iş parçaları için tasarlanmıştır. Mevcut üretim hatlarıyla koordineli çalışarak tam otomatik hat içi işleme gerçekleştirebilir ve manuel işçilik maliyetlerini azaltabilir.
3. Kontrol Sistemi
Kontrol sistemi, güç jeneratörünün ana kabininin içinde yer almaktadır. Atmosferik plazma temizleyicinin tüm çalışma durumunu yönetir ve tüm ekipman sistemi için kapsamlı güvenlik koruması sağlar.
Plazma Jeneratörü BoyutlarıAna Ünite Genel Boyutlandırma Çizimi
Plazma Silahı Boyutları
Plazma Silahının Anahat Çizimi
Teknik Özellikler: Atmosferik Plazma Jeneratörü Ana Ünitesi
1. Atmosferik Plazma Jeneratörü
(1) Ana Ünite Parametreleri
| Öğe | Özellikler |
| Model | HY-AC500 |
| Genel Boyutlar | 479*200*325 mm (Uzunluk Genişlik Genişlik Genişlik) |
| Ağırlık | 10 KG |
| Giriş Güç Kaynağı | AC220V |
| Güç Frekansı | 25 kHz |
| Plazma Çıkış Gücü | 0–1000W, dijital ekranlı ayarlanabilir. |
| Kontrol Modu | Giriş/çıkış kontrolü / Manuel çalıştırma |
| Koruma ve Alarm | Sıcaklık, hava basıncı, aşırı yük, elektrik kaçağı, kısa devre ve açık devre koruma fonksiyonları |
| Algılama Fonksiyonları | Hava basıncı tespiti, güç tespiti, anakart sıcaklığı tespiti |
(2) Doğrudan Enjeksiyon Plazma Püskürtme Tabancası Özellikleri
| Öğe | Özellikler |
| Püskürtme Tabancası Boyutları | 314,5 mm * 95 mm |
| Standart Meme Boyutları | 20 mm, 40 mm, 60 mm, 80 mm |
| Plazma Çalışma Yüksekliği | 5–20 mm |
| Etkin Plazma Tedavisi Genişliği | 20–80 mm |
| Hava Basıncı Aralığı | Standart 0,2 MPa, 0,08–0,25 MPa arasında ayarlanabilir. |
2. Fabrika Kurulum Gereksinimleri
| Öğe | Gereksinimler |
| Güç Kaynağı Gereklidir | Tek fazlı AC 220V, 10A; Topraklama direnci 4Ω'dan az. |
| Fabrika Egzozu | Akış hızı: 5 m³/dak; Boru malzemesi: korozyona dayanıklı malzeme |
| Fabrika Basınçlı Hava Gereksinimleri | Boru çapı: 8 mm |
| Boru malzemesi: Poliüretan boru | |
| Basınç: 0,4–0,6 MPa | |
| Hava kaynağı kalite standardı: | |
| Katı parçacık boyutu ≤0,1 μm, | |
| Yağ içeriği ≤0,01 mg/m³, | |
Basınç çiğ noktası -40'ın altında℃ |
| Öğe | İçerik |
| Tehlike İşaretlemesi | Yüksek voltaj tehlikesi etiketi |
| Çalışma Ortamı | Sıcaklık: 15~35°C |
| Nem oranı: %30-80 | |
| Diğer Notlar | Çalışma alanında yanıcı gaz, aşındırıcı gaz, patlayıcı veya reaktif toz kullanımı yasaktır. |
Ürün Detayları
Kesinlikle hayır. Sıfır potansiyelli plazma teknolojisini kullanır ve termal veya mekanik hasara yol açmadan yalnızca nano ölçekli yüzey katmanını değiştirir. Ultra ince FPC, yarı iletken levhalar, PI film ve paketleme işlemlerinde kullanılan diğer hassas elektronik bileşenler için güvenlidir.
Çıkış gücü 0–1000W arasında ayarlanabilir; değiştirilebilir nozullar: 20/40/60/80 mm, etkili uygulama genişliği 20–80 mm, çalışma yüksekliği 5 mm ile 20 mm arasında ayarlanabilir.
Evet. Hem manuel çalıştırmayı hem de IO sinyal kontrolünü destekler. Patentli kontrol çipi, istikrarlı seri üretim için hava basıncı, güç ve anakart sıcaklığını gerçek zamanlı olarak izleyerek 0,1 saniye içinde yanıt verir.
Vakum odasına gerek yok. Normal atmosfer basıncında çalışır, bu da vakum ekipmanı maliyetlerinden tasarruf sağlar ve montaj, kaplama ve paketleme hatlarıyla entegrasyonu kolaylaştırır.
HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.
HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.
HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.
HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.
HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.
HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AD800, hassas çipleri, PCB'leri ve plastik bileşenleri termal deformasyon olmadan güvenli bir şekilde işler. 0-800W ayarlanabilir güç, IO/manuel çift çalışma ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmış olup, yüzey temizleme, aktivasyon ve gelişmiş yapıştırma için otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir; bu da onu yarı iletken paketleme, 3C elektronik, otomotiv, yeni enerji ve LED üretimi için ideal hale getirir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
