Ne arıyorsunuz?
?
HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.
Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-AS1200Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaEntegre Devre Paketleme ve Yarı İletken Testi için Atmosferik Düşük Sıcaklıklı Döner Kare Plazma Temizleyici
Ürün Tanıtımı
HY-AS1200Atmosferik Düşük Sıcaklıklı Döner Kare Plazma TemizleyiciYüksek hızlı döner nozul ile donatılmış olan bu cihaz, iş parçaları üzerinde tam ve tutarlı plazma kaplaması sağlar. 20-80 mm'lik etkili bir işlem genişliği ve maksimum 1200 W kademesiz ayarlanabilir güç sunarak, yüksek hacimli yarı iletken üretiminde büyük alt tabakalar ve kurşun çerçeveler için işlem verimliliğini önemli ölçüde artırır. Vakum odaları olmadan çalışan düşük potansiyelli soğuk plazması, kırılgan çip devrelerini korurken, kalıp ayırıcı maddeleri, artık fotorezistleri ve yüzey metal oksitlerini verimli bir şekilde temizler. Bu, kalıp yapıştırma, tel bağlama, alt dolgu ve kalıplama bileşiği için arayüzey yapışmasını büyük ölçüde artırarak, ayrılmayı, boşlukları ve zayıf yapışma sorunlarını etkili bir şekilde en aza indirir ve istikrarlı paketleme verimini korur.
Bu makine, IO sinyalinin otomatik kontrolünü ve kapsamlı donanım ve yazılım güvenlik kilitlemelerini destekler. Üretim süreçlerinin baştan sona sorunsuz bir şekilde entegre edilebilmesi sayesinde, IC paketleme, Mini LED paketleme, güç yarı iletken cihazları ve otomotiv çip paketleme ve test fabrikaları için standart bir hat içi ön işlem çözümü haline gelir.
Ürün Uygulaması
Bu ekipman esas olarak yarı iletken endüstrisi için tasarlanmıştır. Kalıp bağlama, tel bağlama, kalıplama ve dağıtım öncesinde temizleme ve aktivasyon sağlar; yağlı kir ve organik parçacıkları gidermek için gofretleri, kurşun çerçeveleri ve BGA alt tabakalarını temizler ve paketleme yapışmasını ve üretim verimliliğini artırır.
Ayrıca 3C ekranlar, kamera modülleri, PCB/FPC, LED, otomotiv, yeni enerji ve diğer alanlarda da yaygın olarak kullanılmaktadır. Plastik, cam, seramik, metal, PI, ITO ve özel malzemeler için, yapıştırma, baskı, kaplama ve kaynak işlemlerinden önce yüzey temizliği ve aktivasyonu sağlayarak zayıf yapışmayı, ambalaj boşluklarını ve baskı kusurlarını ortadan kaldırır.
Ürün Özellikleri
1. Askeri sınıf donanım bileşenleriyle tasarlanan makine, -25°C ile 50°C arasındaki ortam sıcaklıklarında istikrarlı bir şekilde çalışır ve çeşitli zorlu üretim ortamları için uygundur. MIL-HDBK-217F kriterlerine göre 25°C'de MTBF değeri 190.000 saati aşmaktadır.
2. Dijitalleştirilmiş işletim ve görüntüleme sistemi, dış sinyal girişimine etkili bir şekilde direnç gösterirken sürekli gerçek zamanlı izleme sağlar.
3. Çok sayıda pratik fonksiyonel modül mevcuttur: hava basıncı izleme, anakart sıcaklığı algılama ve ayarlanabilir çıkış gücü.
4. Kendi geliştirdiği akıllı çip entegre kontrol sistemini kullanır; bu sistem 0,1 saniye içinde gerçek zamanlı veri geri bildirimi sağlar ve sinyal bozulmalarına karşı güçlü direnç gösterir.
5. Elektrot deşarjı sırasında düzgün dinamik denge ve yüksek doygunluk ile karakterize edilen, %79'dan az olmayan bir plazma güç faktörüne sahiptir.
6. Aşırı sıcaklık, aşırı yüklenme, kısa devre, açık devre, kaçak ve hatalı çalıştırma önleme dahil olmak üzere eksiksiz bir güvenlik koruma fonksiyonları seti ile donatılmıştır.
Ekipman Yapısı
Atmosferik döner plazma yüzey işleme ünitesi üç temel fonksiyonel parçadan oluşmaktadır: güç üretim modülü, döner plazma püskürtme tabancası ve kontrol sistemi.
1.Enerji Üretim Modülü
Gaz basıncı değişiminden bağımsız, istikrarlı ve yüksek hassasiyetli güç çıkışı sağlamak için otomatik güç eşleştirme özelliğiyle donatılmıştır. Operatörler, mükemmel yüzey işleme etkileri elde etmek için çalışma parametrelerini gerçek numune koşullarına göre ayarlayabilirler.
2. Direkt Plazma Püskürtme Tabancası
Bu tabanca, 20 mm ile 80 mm arasında etkili işleme genişliğine sahip, geniş alanlı ve karmaşık düzensiz malzemeler için tasarlanmıştır. Orijinal üretim hatlarıyla koordineli çalışarak tam otomatik çevrimiçi üretim gerçekleştirebilir ve işçilik maliyetlerini azaltabilir.
3. Kontrol Sistemi
Kontrol sistemi, jeneratörün ana kabininin içine yerleştirilmiştir. Atmosferik plazma temizleyicinin çalışmasını yönetir ve tüm ekipman sistemi için tam güvenlik koruması sağlar.
Plazma Jeneratörü BoyutlarıAna Ünite Genel Boyutlandırma Çizimi
Plazma Silahı Boyutları
Plazma Silahının Anahat Çizimi
Teknik Özellikler: Atmosferik Plazma Jeneratörü Ana Ünitesi
1. Atmosferik Plazma Jeneratörü
(1) Ana Ünite Parametreleri
| Öğe | Özellikler |
| Model | HY-AS1200 |
| Genel Boyutlar | 479200325 mm (Uzunluk)WH) |
| Ağırlık | 10 KG |
| Giriş Güç Kaynağı | AC220V |
| Güç Frekansı | 25 kHz |
| Plazma Çıkış Gücü | 0–1200W, ayarlanabilir ve görüntülenebilir |
| Kontrol Modu | G/Ç Kontrolü / Manuel Kontrol |
| Koruma ve Alarm | Sıcaklık, hava basıncı, aşırı yük, elektrik kaçağı, kısa devre, açık devre vb. için dahili koruma fonksiyonları. |
| Algılama Fonksiyonları | Hava basıncı tespiti, güç tespiti, anakart sıcaklığı tespiti |
(2) Doğrudan Enjeksiyon Plazma Püskürtme Tabancası Özellikleri
| Öğe | Özellikler |
| Plazma Silahı Boyutları | 324 mm * 86,5 mm |
| Meme Boyutları | Standart: 20 mm, 30 mm, 50 mm, 56 mm, 60 mm, 80 mm |
| Plazma Tedavisi Yüksekliği | 5–20 mm |
| Etkin Plazma Tedavisi Genişliği | 20–80 mm |
| Hava Basıncı Aralığı | Standart: 0,2 MPa, 0,08–0,25 MPa aralığında ayarlanabilir. |
2. Fabrika Kurulum Gereksinimleri
| Öğe | Gereklilik |
| Güç Kaynağı Gereklidir | Tek fazlı AC 220V, 10A; Topraklama direnci 4Ω'dan az. |
| Fabrika Egzozu | Akış hızı: 5 m³/dak; Boru malzemesi: Korozyona dayanıklı malzeme |
| Fabrika Basınçlı Hava Gereksinimleri | Boru çapı: 8 mm |
| Boru malzemesi: Poliüretan boru | |
| Çalışma basıncı: 0,4–0,6 MPa | |
| Hava kalitesi standardı: | |
| Katı parçacık çapı ≤0,1 μm | |
| Yağ içeriği ≤0,01 mg/m³ | |
| Çiğ noktası ≤ -40°C |
| Öğe | Özellikler |
| Tehlike İşaretlemesi | Yüksek Voltaj Uyarı Etiketi |
| Çalışma Ortamı | Sıcaklık: 15~35°C |
| Nem oranı: %30-80 | |
| Diğer Önlemler | Çalışma alanında yanıcı gaz, aşındırıcı gaz, patlayıcı veya reaktif toz bulunmamalıdır. |
Ürün Detayları
HY-AS1200 döner plazma temizleyici, yarı iletken IC paketleme, 3C elektronik, otomotiv elektroniği, yeni enerji ve LED üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. Yapışma sorunları, baskı soyulması, paketleme ayrılması ve boşluk kusurları gibi sorunları gidermek için wafer'ları, FPC/PCB'leri, plastikleri, camı ve metalleri işler.
Bu ünite, sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı nötr plazma teknolojisini kullanmaktadır. Statik arıza veya termal hasar oluşturmaz, bu nedenle çipler, ince filmler ve BGA alt tabakaları gibi hassas parçalar için tamamen güvenlidir.
Kesinlikle. Çift kontrol modunu destekler: IO otomatik kontrol ve manuel kontrol. Döner püskürtme tabancası, sürekli seri üretim için montaj hatlarına veya robotik kollara monte edilebilir.
HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.
HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.
HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.
HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.
HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.
HY-AD800, hassas çipleri, PCB'leri ve plastik bileşenleri termal deformasyon olmadan güvenli bir şekilde işler. 0-800W ayarlanabilir güç, IO/manuel çift çalışma ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmış olup, yüzey temizleme, aktivasyon ve gelişmiş yapıştırma için otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir; bu da onu yarı iletken paketleme, 3C elektronik, otomotiv, yeni enerji ve LED üretimi için ideal hale getirir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
