Yüksek Güvenilirlik Gerektiren Ayrık Güç Cihazları için Yüksek Hassasiyetli Otomatik Ötektik Bağlama Makinesi

HY-ED08 Dyani Bonder 140 ms'lik bir çevrim süresi ve saatte 25.000 işlem hacmiyle, ≤ ±30 μm X/Y konumlandırma doğruluğu, ≤ ±3° dönüş doğruluğu ve ±2 μm yerleştirme doğruluğu sağlar. Sistem, 0,15 × 0,15 mm ile 1 × 1 mm arasında çip boyutlarına ve ≥150 μm kurşun kalınlığına sahip 8 inçlik wafer'ları işleyebilir ve 28–80 mm genişliğinde ve 0,1–0,3 mm kalınlığında kurşun çerçeveleri barındırabilir. 256 gri tonlama seviyesi ve 16 × 16 mm aralığında 1/2 piksel (3,4 μm) tanıma doğruluğu sunan 720 × 540 piksellik bir kamera ile donatılmış olan sistem, 30–250 g mekanik yapıştırma kuvvetine sahip çift başlıklı bir yapıştırma başlığına, maksimum 500°C'ye kadar 6 sıcaklık bölgesine sahiptir ve makara malzeme beslemesini destekler. 220V / 50Hz'de 3 kW nominal güç ve 10 L/dak (harici vakum ile) veya 220 L/dak (vakumsuz) hava tüketimiyle çalışan HY-ED08 R8, yüksek performans sunar. Seri üretim uygulamaları için yüksek hassasiyet ve güvenilirlik sağlayan, düşük gerilimli, düşük ısı dirençli ötektik bağlama yöntemi.

Teknik Özellikler

Öğe	R8	R8-L
İşletim Sistemi	Windows 7
Çevrim Süresi	140 ms	220 ms
UPH	25.000	16K
X/Y Konum Doğruluğu	≤ ±30 μm
Dönme Doğruluğu	≤ ±3°
Gofret Boyutu	8"
Çip Boyutu	0,15×0,15–1×1 mm	0,3×0,3–2×2 mm
Kurşun Kalınlığı	≥150 μm
Kurşun Çerçeve Genişliği	28–80 mm
Kurşun Çerçeve Kalınlığı	0,1–0,3 mm
Dergi Uzunluğu	190–290 mm
Dergi Genişliği	32–95 mm
Dergi Yüksekliği	100–155 mm
Kamera	256 gri tonlama seviyesi
Görüntü Çözünürlüğü	720×540 piksel
Tanıma Doğruluğu	1/2 piksel (3,4 μm)
Tanıma Aralığı	16×16 mm
Bond Head	Çift Başlı	Doğrusal Tip
Bond Gücü	30–250 g (Mekanik)	20–250 g (Programlanabilir)
Bağlama Yöntemi	Yüzey Alımı
Bağlanma Alanı	85×15 mm
Yerleştirme Doğruluğu	±2 μm
Sıcaklık Bölgeleri	6	8
Maksimum Sıcaklık	Maksimum 500°C
Otomatik Besleme	Desteklenmiyor
Otomatik Yükleme	Desteklenmiyor
Makara Malzeme Beslemesi	Desteklendi
Z Vuruşu	0–4 mm
Üst İğne Ayarı	Elektrik
Çok iğneli	İsteğe bağlı
Güç Kaynağı	220V / 50Hz
Sıkıştırılmış Hava	0,6–1,0 MPa
Vakum	-0,6 ~ -1,0 kPa
Nominal Güç	3 kW	3,2 kW
Hava Tüketimi	10 L/dak (harici vakum ile)	10 L/dak (harici vakum ile)
	220 L/dak (vakumsuz)	120 L/dak (vakumsuz)
Boyutlar	Üst ünite (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik)	1250 × 1100 × 1500 mm (kule aydınlatması hariç)
	Alt ünite (Uzunluk × Genişlik × Yükseklik)	950 × 740 × 1350 mm
	Yemlik boyutu (U × G × Y)）	700 × 300 × 800 mm
Ağırlık	Üst kat	800 kg
	Alt ünite	150 kg

Uygulama Senaryoları

Bu SOT/SOD ötektik bağlama makinesi, güç ayrık cihazlarının yüksek güvenilirlikte kalıp bağlaması için tasarlanmıştır. Düşük gerilimli, düşük termal dirençli ötektik işlemlere sahip olan bu makine, otomotiv sınıfı, endüstriyel sınıf ve yüksek frekanslı tüketici elektroniği uygulamaları için MOSFET'lerin ve diyotların seri üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır.

 

Ürün Detayları