HY-PD12Die Bonder Bu, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem/yapay zeka çiplerinde, 5G/mmWave RF cihazlarında, SiP çözümlerinde ve Mini/Mikro LED ekran panellerinde yaygın olarak kullanılan FOWLP/PLP gelişmiş paketleme süreçleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli panel seviyesi kalıp bağlama sistemidir.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-PD12Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
Chinamesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :