Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
1

Çoklu Çip Kalıp Bağlama Makinesi, Sistem-Paket İçi (System-in-Package) için Otomatik Kalıp Bağlayıcı

HY-DA300 Çoklu Çip Kalıp Bağlama MakinesiElektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik yerleştirme süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kilit ekipmanlardan biri olarak kabul edilmektedir.

  • Marka :

    HYRNUS
  • Ürün No. :

    HY-DA300
  • Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :

    1 Set
  • Garanti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Ödeme :

    T/T
  • Kurşun zamanı :

    7-35 Days
  • Ürün Menşei :

    China
  • Çoklu Çip Kalıp Bağlama Makinesi, Sistem-Paket İçi (System-in-Package) için Otomatik Kalıp Bağlayıcı

     

    Ürün Tanıtımı

    HY-DA300Çoklu Çip Kalıp Bağlama MakinesiElektronik bileşen paketlemesinde çoklu çip yerleştirme işlemleri için tasarlanmıştır. Yüksek yerleştirme doğruluğu ve istikrarlı çalışma sağlamak için portal çift tahrikli bir platform kullanır ve sistem-paket montajı için tamamen otomatik çoklu çip yerleştirmeyi destekler. Makine, üst ve alt görüş konumlandırma, ±2 g'ye kadar yüksek hassasiyetli kuvvet kontrolü ve ±1 μm'ye kadar doğrulukta hat içi mekanik yükseklik ölçümü ile donatılmıştır. Hızlı yatay nozul değiştirici, isteğe bağlı 12 nozullu döner disk, konveyör hattı çalışması ve SECS/GEM veri toplama desteği ile hibrit devreler, COB, MCM, MEMS, RF ve optoelektronik modüller için uygundur.

    Ekipman Performansı

    HAYIR.Özellik
    1Yerleştirme doğruluğunu ve stabilitesini sağlamak için tasarlanmış çift tahrikli portal platformu.
    2Hızlı ve yüksek hassasiyetli yatay nozul değiştirici
    3Tamamen otomatik çoklu çip yerleştirme, sistem-paket (SiP) montajı yapabilme özelliğine sahip.
    4Yüksek hassasiyetli kuvvet kontrolü, ±2 g'ye kadar doğruluk.
    5Üst ve alt görüş yüksek hassasiyetli konumlandırma fonksiyonu
    6Konveyör hattı işletimi, maksimum uyumlu taşıyıcı genişliği 150 mm
    7Yatay döner nozul diski, isteğe bağlı olarak 12 adede kadar nozul, maksimum boşluk derinliği 15 mm
    8Entegre hat içi mekanik yükseklik ölçümü, nozul yüksekliği ölçümü, ±1 μm'ye kadar doğruluk.
    9İsteğe bağlı vakum pompası ve hava kompresörü
    10SECS/GEM veri toplama protokolünü destekler.

     

    Teknik Özellikler

    HAYIR.ParametreÖzellikler
    1.Konum Doğruluğu±3 μm @ 3σ
    2.Açı Doğruluğu±0,15° @ 3σ
    3.Yükseklik Ölçümünün Doğruluğu±1 μm
    4.Çip BoyutuMinimum: 0,2 mm × 0,2 mm, Maksimum: 15 mm × 15 mm
    5.Waffle Tepsisi / Manyetik Tambur Tepsi Boyutu2 inç, 4 inç
    6.Waffle Tepsisi / Manyetik Tambur Tepsisi Miktarı22 adet 2 inç + 2 adet 4 inç; veya 30 adet 2 inç
    7.Meme Sayısı12
    8.Seyahat AralığıX ekseni 386 mm, Y ekseni 716 mm, Z ekseni 50 mm
    9.Maksimum Derinlik15 mm
    10.Boşluk Derinliği AralığıMaks. 15 mm
    11.Boy Ölçme Yöntemiİletişim türü
    12.Bağlayıcı Güç15~500 g
    13.Kuvvet Kontrol Doğruluğu±2 g
    14.UPH1200
    15.İşletim SistemiWindows
    16.Giriş Gerilimi220V ± 10% @ 50/60Hz
    17.Nominal Güç1 kW
    18.Ayak izi (G×D×Y)970 mm × 1570 mm × 2040 mm
    19.Basınçlı Hava İhtiyacı0,4~0,6 MPa
    20.Vakum Hattı Basıncı≤ -85 kPa
    21.Ekipman Net Ağırlığı1.3 T

     

    Kullanım Şartları

    NoÖğeGereksinimler
    1.Ayak izi (G×D×Y)970 mm × 1570 mm × 2040 mm (monitör alanı hariç)
    2.Ekipman Ağırlığı1300 kg
    3.Ortam SıcaklığıNormal oda sıcaklığı (20°C ~ 24°C); yüksek sıcaklıkta çalışma ekipmanın kullanım ömrünü etkileyecektir.
    4.Basınçlı Hava İhtiyacı0,4~0,6 MPa, akış hızı >150 L/dak (kuru işlem, toz giderme, yağ-su ayrımı, basınç düzenlemesi); hava hortumu dış çapı: 10 mm
    5.Vakum Hattı Basıncı≤ -85 kPa
    6.Ortam Nem Oranı<%60 bağıl nem
    7.Ortam TitreşimiTitreşim, ekipmanın doğruluğunu etkileyebilir; titreşim kaynaklarından uzak durun.
    8.TopraklamaUygun şekilde topraklanmalıdır. Topraklama özellikleri için yerel yönetmeliklere uyun.
    9.Diğerleri- Güç kaynağının makineye yakın bir yerde bulunduğundan emin olun.
    - Sahada kurulumdan sonra, tesviye aleti ile hassas tesviye yapılması gerekmektedir.
    - Makineyi gürültü, titreşim, yüksek ısı veya yağ kirliliğinin olduğu alanlarda kullanmayın.
    - Makineyi soğutma fanlarının, havalandırma deliklerinin veya yağ kirliliği kaynaklarının yakınına kurmaktan kaçının.
    10.GerilimAC 220V ± %10
    11.Sıklık50/60 Hz
    12.TopraklamaTopraklanmış olmalıdır.
    13.Güç≥ 1000 W
    14.Arayüz Spesifikasyonu10A, Tek fazlı 3 telli

     

    Ürün Detayları

    automatic die bonder

    SSS

    HY-DA300, SiP montajı için uygun mudur?

    Evet. HY-DA300, tam otomatik çoklu çip yerleştirmeyi destekler ve sistem-paket (SiP) montajı yapabilme özelliğine sahiptir.

    HY-DA300'ün yerleştirme doğruluğu nedir?

    Yerleştirme doğruluğu ±3 μm @ 3σ, yüksek hassasiyetli yonga bağlama ve çoklu yonga yerleştirme uygulamalarını destekler.

    Makine otomatik meme değiştirme özelliğini destekliyor mu?

    Evet. Verimli çoklu çip yerleştirme için hızlı, yüksek hassasiyetli yatay nozul değiştirici ile donatılmıştır.

    Bağlanma kuvveti aralığı nedir?

    Bağlama kuvveti aralığı 15–500 g olup, kuvvet kontrol hassasiyeti ±2 g'ye kadar çıkmaktadır.

       

       

       

    mesaj bırakın
    Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.

    mesaj bırakın

    mesaj bırakın
    Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
    BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com