Ne arıyorsunuz?
?
HY-UPB600, kararlı kaynak kalitesini garanti etmek için basınç, enerji ve kaynak süresinin tam süreç gerçek zamanlı izlenmesini sağlar; otomatik yükleme ve boşaltma, otomatik konumlandırma ve otomatik kaynak işlemlerini kapsayan tam otomatik çalışma özelliğine sahiptir. Dahili ürün temizleme fonksiyonunu entegre eder, 0° ile 360° arasında çok açılı kaynak yapmayı destekler ve hızlı değiştirmeye olanak tanıyan ve uzun vadeli sarf malzemesi maliyetlerini azaltan ana-köle kaynak ucu tasarımını benimser.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-UPB600Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaÇok Şekilli Terminallerin Otomatik Tork Kaynağı için Ultrasonik Pim Kaynak Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-UPB600 Otomatik Ultrasonik Pim Kaynak Makinesi Profesyonel tork bükme kaynak teknolojisini benimseyen bu ekipman, her türlü pim terminali için en uygun kaynak çözümünü sunar. Otomatik yükleme, konumlandırma, kaynak ve iş parçası temizleme fonksiyonlarını entegre ederek tamamen gözetimsiz kaynak işlemi sağlar. 35 kHz yüksek güçlü ultrasonik sistemle donatılmış olup, tutarlı kaynak basıncı ve mükemmel yapışma mukavemeti sağlar ve konektör pimleri, yeni enerji kablolama terminalleri ve elektronik montaj bileşenlerinin üretiminde yaygın olarak kullanılır.
Yuvarlak pimler, balık gözü pimler, kare pimler ve çeşitli özelliklerdeki pim tabanlarıyla uyumlu, çok sayıda özelleştirilebilir kaynak modunu destekler. Kaynak basıncı, enerji ve süresinin gerçek zamanlı olarak izlenmesi, homojen ürün kalitesini garanti eder ve seri üretimde hurda oranlarını önemli ölçüde azaltır.
Ürün Özellikleri
1. Tork kaynak ultrasonik işlemini benimser, pim kaynağı için en uygun çözümdür.
2. İstikrarlı kaynak kalitesini garanti altına almak için basınç, enerji ve kaynak süresinin tüm süreç boyunca izlenmesi.
3. Tam otomatik iş akışı: otomatik yükleme, boşaltma, konumlandırma ve kaynaklama
4. Dahili entegre iş parçası temizleme fonksiyonu
Teknik Özellikler
| Öğe | Özellikler |
| Kaynak Basıncı | 50~500N |
| Basınç Doğruluğu | <100N (±5%); >100N (±3%) |
| Tek Nokta Kaynak Döngüsü | <2,5 saniye |
| Kaynak Mukavemeti (İtme Kuvveti) | >30kgf (Φ2mm) |
| Kaynak Pozisyonu Doğruluğu | ±0,1 mm |
| Malzeme Değişim Süresi | ≤12 saniye |
| Kaynak Modları | Derinlik, Zaman, Enerji, Derinlik+Zaman, vb. |
| Kaynak İşlemi | Tork Kaynağı |
| Ultrasonik Frekans | 35kHz |
| Ultrasonik Güç | 1200W |
| Genlik Ayar Aralığı | %50~%100 |
| X/Y/Z Ekseni Hareketi ve Konumlandırma Doğruluğu | 350*600*80 mm, ±0,01 mm |
| Kaynak Nesneleri | Pimler (Entegre yuvarlak pimler, balık gözü pimler, kare pimler, pim tabanları) |
| Ekipman Boyutları ve Ağırlığı | 1100 x 1720 x 1980 mm, 1800 kg |
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
