Ne arıyorsunuz?
?
HY-UTB600, güç yarı iletkenleri, bakır alt tabakalar, terminal kablo demetleri ve bara sistemleri için özel olarak geliştirilmiş yüksek hassasiyetli otomatik ultrasonik kaynak ekipmanıdır. Güç modülleri, bakır iletken çerçeveler ve diğer elektronik bileşenler için metal terminallerin kaynak işleminde yaygın olarak kullanılır. Tam otomatik hat içi üretim kapasitesine sahip olup, kaynak hassasiyeti, üretim verimliliği ve düşük bakım maliyeti açısından üstün performans sunar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-UTB600Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarı İletken Bileşen Bakır Kurşun Çerçeve Üretim Hattı için Terminal Ultrasonik Kaynak Makinesi
Ürün Tanıtımı
HY-UTB600 Terminal Ultrasonik Kaynak MakinesiYeni enerji güç yarı iletken paketleme sektöründe kullanılan, yüksek hassasiyetli, tam otomatik ultrasonik kaynak sistemi, bakır alt tabakalar, kalın bakır terminaller, kablo demetleri ve iletken bara sistemlerinin çeşitli kaynak ihtiyaçlarını karşılamaktadır. Güç modülleri, bakır kurşun çerçeveler, IGBT/MOSFET cihazları ve çok katmanlı bakır folyo montajları için seri üretim süreçlerine mükemmel şekilde uyum sağlar.
Komple hat içi otomasyon fonksiyonları, kapalı devre gerçek zamanlı proses izleme modülleri ve 360° dönebilen çalışma tablası ile entegre olan ekipman, kaynaklı ürünlerde olağanüstü tutarlılık ve daha düşük uzun vadeli işletme ve bakım maliyetleriyle hızlı üretim süresi sunar. Otomotiv güç elektroniği, endüstriyel kontrol yarı iletkenleri ve enerji depolama bileşenleri için seri üretim hatlarında yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ürün Özellikleri
1. İstikrarlı kaynak kalitesini garanti altına almak için kaynak basıncı, enerji ve süreye ilişkin gerçek zamanlı tam süreç izleme.
2. Tam otomatik iş akışı: otomatik yükleme ve boşaltma, görüş hizalaması ve kaynaklama
3. Dahili entegre iş parçası temizleme fonksiyonu
4. 0° ile 360° arasında çok açılı kaynak yapmayı destekler.
5. Hızlı değiştirme ve daha düşük yedek parça maliyeti için ana-bağımlı sonotrod tasarımı.
Teknik Özellikler
| Öğe | Parametre |
| Model | HY-UTB600 |
| Kaynak Basıncı | 150 ~ 650N |
| Basınç Doğruluğu | ±%5 (＜100N); ±%3 (＞100N) |
| Tek Noktalı Kaynak Döngüsü | ＜1.2s |
| Kaynak Mukavemeti (İtme Değeri) | ＞85kgf (HPD) |
| Kaynak Pozisyonu Doğruluğu | ±0,1 mm |
| Malzeme Değişim Süresi | ≤12 saniye |
| Kaynak Modları | Çoklu modlar: Derinlik, Zaman, Enerji, Derinlik + Zaman |
| Kaynak İşlemi | Doğrusal Kaynak |
| Ultrasonik Frekans | 20 kHz |
| Ultrasonik Güç | 2400W |
| Genlik Ayar Aralığı | %50 ~ %100 |
| X/Y/Z Ekseni Hareketi ve Konumlandırma Doğruluğu | 40060080 mm, ±0,01 mm |
| Çalışma Masası Dönme Aralığı ve Doğruluğu | 0 ~ 360°, ±0,01° |
| Genel Boyutlar ve Ağırlık | 1100*1720*1980 mm, 1800 kg |
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
