Ne arıyorsunuz?
?
HY-EBT505, TO56, TO9 ve TO38 tabanlarıyla uyumlu, TO paketleme için özel olarak tasarlanmış bir ötektik cihazdır ve tek bir taban üzerinde iki bileşenin eş zamanlı ötektik bağlanmasını sağlar. Görsel konumlandırma, doğrusal motor manipülatörü ve azot korumalı sabit sıcaklıkta ötektik tablası, ayrıca montaj hattı yükleme/boşaltma ve vakum alma algılama yapısı ile donatılmış olup, yüksek montaj doğruluğu ve istikrarlı bir işlem sunar, paketleme prosedürlerini basitleştirir ve üretim verimliliğini ve nihai ürün verimini artırır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-EBT505Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaTO56/TO9/TO38 ile uyumlu, tam otomatik TO ambalaj ötektik kalıp bağlama makinesi.
Ürün Tanıtımı
HY-EBT505 Tam Otomatik TO Ambalaj Ötektik Kalıp BağlayıcıTO ambalaj üretim hatları için özel olarak tasarlanmış ötektik bir cihazdır. TO56, TO9 ve TO38 tabanlarıyla uyumludur ve ambalaj iş akışını kolaylaştırmak için tek bir taban üzerinde iki bileşenin eş zamanlı ötektik bağlanmasını destekler. Makine, doğrusal motorlarla tahrik edilen mermer çelik kompozit bir çerçeve kullanır ve olağanüstü konumlandırma hassasiyeti ve istikrarlı uzun süreli çalışma sağlar. Çok istasyonlu görsel konumlandırma sistemi, doğrusal motor manipülatörleri, azot korumalı sabit sıcaklık ötektik tablası, montaj hattı yükleme ve boşaltma mekanizması ve vakum alma algılama ünitesi ile donatılmış olan ekipman, seri üretim boyunca ultra yüksek montaj doğruluğu ve tutarlı işleme performansı elde eder. Alt montaj ve kalıp için tüm dahili kalibrasyon aşamaları, malzemeler için gerçek zamanlı açı telafisi sunarak manuel ayarlama sıklığını etkili bir şekilde azaltır. Karmaşık ambalajlama prosedürlerini büyük ölçüde basitleştirir, üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır ve standartlaştırılmış TO ambalaj üretiminde nihai ürün verimini yükseltir.
Bileşen Listesi
| HAYIR. | İngilizce isim |
| 1 | Mikroskop Mekanizması |
| 2 | Isı Emici Arama CCD1 |
| 3 | Isı Emici Alma Manipülatörü |
| 4 | Isı Emici Ön Yüz Hizalaması CCD2 |
| 5 | Isı Emici Montaj Manipülatörü |
| 6 | CCD3'ün izlenmesi |
| 7 | Ötektik Gözlem CCD4 |
| 8 | Kalıp Montaj Manipülatörü |
| 9 | Kalıp Ön Yüz Hizalaması CCD5 |
| 10 | Kalıp Arama CCD6 |
| 11 | Zar Alma Manipülatörü |
| 12 | Klavye Konsolu |
| 13 | Kalıp ve Yonga Mekanizması |
| 14 | Kalıp Hizalama Mekanizması |
| 15 | Soket Bağlantı Elemanı Yükleme ve Boşaltma Mekanizması |
| 16 | Ötektik Aşama |
| 17 | Parmakları çevirmek |
| 18 | Soket Alma Manipülatörü |
| 19 | Isı Emici Hizalama Mekanizması |
| 20 | Isı Emici ve Yonga Levha Mekanizması |
Ürün Özellikleri
1. TheHY-EBT505TO56, TO9 ve TO38 spesifikasyonlarıyla uyumlu olan bu özel üretim ekipmanı, alt montaj parçalarını TO tabanlarına ısıtarak yapıştırmak için tasarlanmıştır.
2. Tek bir taban üzerinde iki bileşenin eş zamanlı ötektik bağlanmasını destekleyerek ambalajlama süreçlerini basitleştirir ve nihai ürün verimini artırır.
3. Alt montaj parçaları, bağımsız tanımlama, yerleştirme ve kalibrasyon fonksiyonlarına sahip kesme mavi film aracılığıyla beslenir. TO tabanları, genel üretim verimliliğini artırmak için montaj hattı yükleme ve boşaltma yöntemini benimser.
4. Malzemeler, yüksek yapıştırma doğruluğunu garanti etmek için konum ve açı telafisi ile görsel tanıma yoluyla yerleştirilir.
5. Manipülatör nozulu vakumlu alma ve yerleştirme prensibini kullanır. Akış sensörleri malzemenin başarılı bir şekilde alındığını algılar ve üretim doğruluğunu sağlamak için bir nitrojen vakum kırıcı ünitesi ile donatılmıştır. Hafif ve istikrarlı bir alma basıncı sağlar.
6. Ötektik aşama, çalışma sırasında istikrarlı sıcaklık kontrolü ve azot koruması sağlayan sabit sıcaklık yapısına sahiptir ve güvenilir ötektik bağlama sonuçları elde edilmesini sağlar.
7. X ekseni manipülatörü, üretim verimliliğini artırırken ultra yüksek hassasiyeti korumak için doğrusal motorlarla tahrik edilir.
Ana Bileşenlere Genel Bakış
| Bileşen Adı | Tanım |
| 1. Ana Bilgisayar | Mermer ve çelik kompozit tabana sahip olup, X ekseni için doğrusal motor tahriki kullanır. Konumlandırma hassasiyeti 2 μm'ye, tekrarlanabilirlik ise ±0,5 μm'ye ulaşır. Alt montaj parçası alma ve yapıştırma, kalıp alma ve yapıştırma işlemlerini ayrı ayrı tamamlamak için 4 grup bağımsız manipülatör ile donatılmıştır. İstikrarlı çalışma ve olağanüstü işleme hassasiyeti sunar. |
| 2. Seçme ve Bağlama Mekanizması | Ayırma ve yapıştırma modüllerine ayrılmıştır. Döner mekanizmalı yapıştırma nozulu, yapıştırma sırasında ikincil açı düzeltmesi yapar. Bakalit kalıp nozulu, esnek laminasyon ve kalıp koruması için 20g ile 100g arasında ayarlanabilir yapıştırma basıncını destekler. |
| 3. Yonga Levha Aşaması | 6 inçlik wafer halkasıyla uyumlu, XY hareket platformu ve ejektör pimi modülüyle entegre. İki kalıp ayırma modu mevcuttur: pim yukarı doğru fırlatılır ve mavi film aşağı doğru gerilerek kalıplar kesme bandından istikrarlı bir şekilde ayrılır. |
| 4. Alt Montaj ve Kalıp Kalibrasyon Aşaması | Alt montaj kalibrasyon aşaması, θ dönüş düzeltmesini destekler. Kalıp kalibrasyon aşaması, alt tabaka açı sapmasını gerçek zamanlı olarak telafi etmek için GMT 3 eksenli XYθ hareket sistemini kullanır. Her iki aşama da nozul basıncını kalibre etmek için basınç sensörleriyle donatılmıştır. |
| 5. Parmaklarınızı Çevirin | Çift parmaklı sıkıştırma yapısı, taban yükleme ve boşaltmayı birbirine bağlar. Kelepçeler 90° döndürme işlevini gerçekleştirir. Döndürme ve XY eksenleri, aktarım verimliliği ve konumlandırma hassasiyetini dengelemek için tamamen motor tahrikli olarak çalışır. |
| 6. Ötektik Aşama | Isıtmalı tüp, ±5 hassasiyetle sabit sıcaklık sağlar.℃ Sıcaklık toleransı. Çift soğuk ve sıcak azot beslemesi, yüksek sıcaklıklarda tabanların ve kalıpların oksidasyonunu önlemek için oksijeni izole eder ve güvenilir ötektik bağlama sağlamak için ön ısıtma bölgesi içerir. |
| 7. Ötektik Evre Çalışma Prensibi | 1. Besleme parmakları tabanı ötektik aşamaya taşır. 2. Ötektik aşama, taban konumunu sınırlamak için aşağı iner. 3. Çıkarma çubuğu yukarı kalkar, besleme parmakları geri çekilir. 4. Sıkıştırma çubuğu, hassas konumlandırmayı tamamlamak için tabanı kilitler. |
| 8. Otomatik Yükleme ve Boşaltma Modülü | Tüm istasyonlar ve Z ekseni, düzgün hareket ve hassas konumlandırma için step motorlarla tahrik edilir. Çoklu malzeme tepsileriyle uyumlu, ayarlanabilir ray genişliğine sahip montaj hattı istasyon transfer tasarımı. |
| 9. CCD Görüntüleme Sistemi | 4x zoom lensli ve yazılımla ayarlanabilir halka ve spot ışık kaynaklarına sahip 4 adet Hikvision 5MP endüstriyel görüntüleme ünitesiyle donatılan makine, altı adet CCD inceleme istasyonuna sahiptir. Bu istasyonlar, alt montaj arama ve düzeltme, kalıp ön ve arka yüz tanımlama ve gerçek zamanlı ötektik izleme işlemlerini bağımsız olarak gerçekleştirerek yapıştırma ve paketleme hassasiyetini önemli ölçüde artırır. |
| 10. Taban Transfer Manipülatörü | Çift YZ eksenli bağlantı, yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli transfer sağlar. Meme, tampon yapısını ve SMC vakum algılama sensörünü entegre ederek, taban pimleri sıkıştığında malzeme hasarını önlemek için tampon alarmı tetikler. |
Teknik Özellikler
| Öğe | Özellikler |
| Ekipman Boyutları | 1690×1320×1820 mm |
| Ağırlık | 1500 KG |
| Güç | 6 kW |
| Hava Basıncı | 0.4～0,6 MPa |
| Gerilim | 220 V |
| Konumlandırma Doğruluğu | ±10 µm |
| Açı Doğruluğu | ±1° |
| Kalıp Bağlama Basıncı | 10～50 g |
| Gofret Boyutu | 6" |
| Ötektik Aşama | 1 set (TO56, TO9, TO38 ile uyumlu) |
| Kalıp Boyutu | 0.2～1 mm |
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
