Ne arıyorsunuz?
?
HY-LD512H Kalıp Bağlama Makinesi, gelişmiş IC paketleme uygulamaları için özel olarak tasarlanmış yüksek performanslı bir doğrusal kalıp bağlama makinesidir. Modern yarı iletken üretiminin zorlu gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-LD512HSipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYüksek Performanslı Seri Entegre Devre Paketleme için Doğrusal Kalıp Bağlama Cihazı
Ürün Tanıtımı
HY-LD512H Serisi Lineer Kalıp Bağlama Sistemi, olağanüstü yerleştirme doğruluğu, yüksek verimlilik ve geniş proses esnekliği sunarak hem seri üretim hem de yeni paketleme teknolojileri için ideal bir seçimdir. HY-LD512H'nin temelinde, düzgün, titreşimsiz hareket ve üstün konum stabilitesi sağlayan gelişmiş lineer motor mimarisi yer almaktadır. Bu, ±20 µm'lik bir kalıp bağlama doğruluğu ve hassas dönme kontrolü sağlar; açısal doğruluk, 1 mm'den büyük çipler için ±1° ve daha küçük cihazlar için ±3° içinde korunur. Bu hassasiyet, ince aralıklı ve yüksek yoğunluklu paketlerde güvenilir elektriksel performans ve proses verimi sağlamak için kritik öneme sahiptir.
Başlıca Teknik Özellikler
| HY-LD512H Serisi Teknik Özellikleri | |
| Sistem Fonksiyonu | |
| Yonga Levha Uyumluluğu | 8" / 12" gofretler |
| Verim (UPH) | 16.000 UPH / Maks. 230 MS (kalıp boyutuna ve kurşun çerçeve taşıyıcısına bağlı olarak) |
| Kalıp Bağlantı Doğruluğu | ±20 µm |
| Kalıp Döndürme Doğruluğu | Çip boyutu ≥ 1 mm: ±1°Çip boyutu < 1 mm: ±3° |
| Desteklenen Süreçler | FOWLP, Kalıp Bağlama, Klips Bağlama |
| Cihaz Yapılandırması | |
| Çip Boyutu Aralığı | 0,25 × 0,25 mm – 10 × 10 mm |
| Maksimum Gofret Boyutu | 12" |
| Maksimum Yonga Açısı Düzeltmesi | ±180° |
| Çözünürlük | 1 µm |
| Kurşun Çerçeve Taşıyıcı | |
| Kurşun Çerçeve Uzunluğu | 110 mm – 300 mm |
| Kurşun Çerçeve Genişliği | 30 mm – 100 mm |
| Kurşun Çerçeve Kalınlığı | 0,12 mm – 0,76 mm |
| Görüntü Tanıma Sistemi | |
| Gri Tonlama Seviyeleri | 256 seviyeli gri tonlama |
| Çözünürlük | 656 × 492 piksel |
| Tanıma Doğruluğu | ±0,025 mil @ 50 mil gözlem aralığı |
| Elektrik ve Pnömatik Özellikleri | |
| Gerilim / Frekans | 220V AC ±%5 / 50 Hz |
| Nominal Güç | 2500 W |
| Basınçlı Hava Gereksinimi | 0,5 MPa (minimum) |
| Hava Tüketimi | 40 L/dakika |
| Mekanik Boyutlar | |
| Boyutlar (U) × W × H) | L 2300 × W 1450 × Yükseklik 1550 mm |
| Ağırlık | 2200 kg |
Müşteri Başvuru Örnekleri（Kalıp Bağlama İşlemi）
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
