Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
1

Genel Entegre Devreler için Yüksek Hızlı Gümüş Epoksi Kalıp Bağlayıcı

HY-SSD12 Dyani Bonder Bu, genel entegre devreler ve ayrık cihazlar için tasarlanmış, ultra yüksek hızı yüksek hassasiyetle birleştiren, tam otomatik yüksek hızlı bir gümüş epoksi kalıp bağlama cihazıdır.

  • Marka :

    HYRNUS
  • Ürün No. :

    HY-SSD12
  • Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :

    1 Set
  • Garanti :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Ödeme :

    T/T
  • Kurşun zamanı :

    7-35 Days
  • Ürün Menşei :

    China
  • Genel Entegre Devreler için Yüksek Hızlı Gümüş Epoksi Kalıp Bağlayıcı

    Ürün Tanıtımı

    HY-SSD12 DÖrneğin, Ekipman Takın ±20 μm @ 3σ XY yerleştirme doğruluğu ve ±0,2° @ 3σ kalıp döndürme doğruluğu (1×1 mm'den büyük kalıplar için) veya ±1° @ 3σ kalıp döndürme doğruluğu (1×1 mm'den küçük kalıplar için) ile 20.000 UPH verim sağlar. <1×1 mm). Sistem, 0,25 × 0,25 mm ile 14 × 14 mm arasındaki kalıp boyutlarını işler ve 12 inç'e kadar wafer'ları destekler; 100–300 mm uzunluğunda, 15–100 mm genişliğinde ve 0,1–0,8 mm kalınlığında çerçeveleri barındırır; magazin boyutları ise 110–310 mm uzunluğunda, 20–110 mm bant genişliğinde ve 70–153 mm yüksekliğindedir. Mükemmel bir dağıtım kontrol sistemi ve ±1/4 piksel konum doğruluğu sağlayan çok grili desen tanıma sistemi ile donatılmış olan yapıştırma başlığı, 30–300 g arasında programlanabilir kuvvete sahiptir. 220V AC tek fazlı 50/60 Hz ile çalışan, 3000 W güç tüketen ve 500 L/dak akış hızında 6 bar basınçlı hava gerektiren HY-SSD12, 2.288 × 1.395 × 1.840 mm ölçülerinde ve 1.860 kg ağırlığındadır.

    Teknik Özellikler

    Sistem YeteneğiUPH20.000
    XY Yerleştirme Doğruluğu±20 μm @ 3σ
    Kalıp Döndürme (Kalıp boyutu >1×1 mm)± 0,2° @ 3 σ
    Kalıp Döndürme (Kalıp boyutu) <1×1 mm)± 1°@ 3 σ
    Kalıp Boyutu (Standart)0,25×0,25 ~ 14×14 mm²
    Çerçeve Boyutu - Uzunluk100 – 300 mm
    Çerçeve Boyutu - Genişlik15 – 100 mm
    Çerçeve Boyutu - Kalınlık0,1 – 0,8 mm
    Dergi Boyutu - Uzunluk110 – 310 mm
    Dergi Boyutu - Bant Genişliği20 – 110 mm
    Dergi Boyutu - Yükseklik70 – 153 mm
    Bond Head SistemiBond Baş Gücü30–300 g (programlanabilir)
    Yonga Levha SistemiGofret Boyutu12–8 inç
    Desen Tanıma SistemiPR SistemiÇok gri PRS
    Konum Doğruluğu±1/4 piksel
    Tesis GereksinimleriGerilim220 VAC (tek fazlı)
    Sıklık50/60 Hz
    Minimum Hava Basıncı6 bar (87 PSI)
    Akış Hızı500 LPM @ 6 bar
    Güç Tüketimi3000 W
    Boyutlar ve AğırlıkG × D × Y2.288 × 1.395 × 1.840 mm³
    Net ağırlığı1.860 kg

    Kullanım Şartları

    Sıcaklık:28°C'nin altında

    Nem:%30 – %70

    Temiz oda:10.000. sınıf veya üzeri

    Gerilim:Vakumlu lehim fırını hariç tüm ekipmanlar 220V ile çalışır (vakumlu lehim fırını 380V'tur).

    Ürün Detayları

    die bonding machine

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com