Ne arıyorsunuz?
?
HY-DM2003 Kalıp Bağlama Mikroskop Standı Bu ürün, yarı iletken yonga yapıştırma, bağlama ve inceleme süreçlerinde stabil mikroskop desteği sağlamak üzere tasarlanmıştır. Ayarlanabilir konumu, operatörlerin yongaları ve çalışma alanlarını net bir şekilde gözlemlemesine olanak tanıyarak operasyonel doğruluğu ve kolaylığı artırır.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-DM2003Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaYarı İletken Paketleme Kalıp Bağlama Mikroskop Standı
Ürün Tanıtımı
HY-DM2003 Kalıp Bağlama Mikroskop StandıYarı iletken yonga yapıştırma, bağlama, yonga konumlandırma ve inceleme süreçlerinde hassas gözlem için tasarlanmıştır. Mikroskop için stabil destek sağlar ve farklı çalışma gereksinimlerine göre görüş yüksekliğinin, açısının ve çalışma pozisyonunun esnek bir şekilde ayarlanmasına olanak tanır.
Bu stand, operatörlerin küçük çipleri, bağlantı noktalarını ve işlem detaylarını net bir şekilde gözlemlemelerine yardımcı olurken, ekipman çevresinde yeterli çalışma alanı sağlar. Sağlam yapısı ve kullanıcı dostu ayar tasarımı, konumlandırma doğruluğunu, çalışma konforunu ve işlem verimliliğini artırır. Manuel ve yarı otomatik kalıp bağlama ekipmanları, tel bağlama makineleri ve diğer yarı iletken paketleme iş istasyonlarıyla kullanıma uygundur.
Yapılandırma
| HAYIR. | Öğe | Adet. | Özellikler |
| 1 | Çift büyütmeli mikroskop | 1 set | 20×/ 40× |
| 2 | Büyük Akrilik Taban Plakası | 1 adet | 390×335×10 mm |
| 3 | Kalıp Bağlama İşlemi Aşaması | 1 adet | 260×190×10 mm (6 inç iç halka için) |
| 4 | Halka Işık Kaynağı | 1 set | — |
Ürün Detayları
HY-ED022Die Bonder Optik iletişim ve optik cihaz paketleme uygulamaları için geliştirilmiştir.
HY-ED010Kalıp Bağlama Makinesi Otomotiv LED ve optoelektronik yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş bir kalıp bağlama makinesidir.
HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.
HY-ED003 Kalıp Bağlama Ekipmanı, Optik İletişim, Optik Modüller, Çoklu Çip Modülleri (MCM), 3B Paketleme ve Optoelektronik Cihaz uygulamaları için geliştirilmiş Yüksek Hassasiyetli Ötektik Bağlayıcıdır.
HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
