kalıp bağlama ekipmanı

HY-DA300 Çoklu Çip Kalıp Bağlama MakinesiElektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik yerleştirme süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kilit ekipmanlardan biri olarak kabul edilmektedir.

HY-GD4000, çip paketleme için ötektik bağlama ve yapıştırıcı kalıp yapıştırma işlemlerini birlikte gerçekleştirir. Çift bağlama kafası ve çift ötektik kademesiyle donatılmış olup, 12 istasyonlu otomatik nozul kütüphanesi ile yüksek verimlilik sunar. Bağımsız ZR ekseni, hassas bileşen yerleşimi ve tutarlı bağlama basıncı sağlarken, programlanabilir çok kademeli ısıtma, çoklu çip ve flip-chip montajı için çeşitli ötektik alaşımlara uyum sağlar. Entegre görüntüleme sistemi, otomatik yüksek hassasiyetli konumlandırma ve bağlama sonrası kalite kontrolünü gerçekleştirir.

HY-GD3000, programlanabilir montaj özelliğiyle çeşitli yapışkanlı çip paketleme uygulamalarına hizmet eder. Hat içi yüklemeyi, 300×200 mm fikstürleri, otomatik olarak değiştirilebilen 12 dağıtım ucunu, 12 nozulu ve 5 ejektör pimini destekler ve 12 inç'e kadar wafer'ları işleyebilir. Şırınga ve çoklu yapıştırıcı tepsisi dağıtımı, tam kapalı devre Z ekseni kuvvet kontrolü (min 10±1g) ve flip chip montajı özelliklerine sahiptir. Çift görüş sistemi, görselleştirilmiş, istikrarlı ve hassas mikroçip paketlemeyi mümkün kılar.

HY-GD800, COB/COC çoklu çip paketleme süreçleri için uygundur ve hem dağıtım kalıp yapıştırma hem de termal ötektik bağlamayı destekler. Çift tahrikli portal yapısı ve yüksek hassasiyetli CCD görsel konumlandırma sistemi ile donatılmış olan bağlama başlığı, her türlü çipi işlemek için nozullar ve dağıtım uçları arasında otomatik olarak geçiş yapar. Standart 2 inç ve 4 inç kalıp tepsilerinin yanı sıra, otomatik wafer yükleme ve boşaltma özelliğiyle 6 inç ve 8 inç wafer'ları da destekler. İsteğe bağlı bir alt tabaka taşıma rayı, otomatik üretim hatları oluşturmak için harici ekipmanlara bağlanabilir. Bağlama programları, tüm özelleştirilmiş üretim gereksinimlerine uyacak şekilde özel düzenlemeyi destekler.

HY-MSD08/SD12 Dyani Ekipman Takmak Çoklu çipli güç cihazı ürünleri için tasarlanmış tek seferlik bir bağlama çözümüdür. Üç adet wafer'ı (8" ve 12") yükleyebilir ve aynı anda çift çipli (Tip A ve B) bağlama işlemi gerçekleştirebilir.

HY-TD8Ötektik Kalıp Bağlama MakinesiBu, özellikle düşük güç tüketimli cihaz paketlemesi için tasarlanmış, SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 ve SOD123 paket tiplerini destekleyen yüksek hızlı ötektik kalıp bağlama makinesidir.

HY-DB812 DÖrneğin, Ekipman TakınOrta ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hızlı bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, QFN/DFN/BGA, güç cihazları (IGBT/SiC) ve MEMS sensörlerini destekler.

HY-GD08 Kalıp Bağlama MakinesiGüç devreleri, tüketici elektroniği entegre devreleri ve sensör üretimi için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli bir dağıtım ve kalıp bağlama sistemidir ve SOP, SOT, SOD, DFN, QFN ve DIP paket tiplerini destekler. 

HY-LD600 Kalıp Sıralama ve Yerleştirme Makinesi, LED ekranlar için özel olarak tasarlanmış bir yerleştirme ve alma makinesidir. Düşük ekipman tedarik maliyeti, yüksek hız, yüksek hassasiyet ve LED bileşen bantlama ihtiyacını ortadan kaldırarak müşteriler için önemli maliyet tasarrufu sağlayan özellikleriyle ince aralıklı LED ekran modüllerinin seri üretimi için tasarlanmıştır.

HY-LD512 Kalıp Bağlama ekipmanı, özellikle entegre devre kalıplarının bağlanması ve paketlenmesi için tasarlanmış, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.

HY-MD660M Kalıp Bağlama Makinesi, öncelikle otomotiv elektroniği, havacılık, LiDAR, RF, TR bileşenleri, tüketici elektroniği ve diğer alanlarda çipler ve elektronik cihazlar için kalıp bağlama işleminde kullanılır.

HY-ED007Kalıp Bağlama MakinesiOptik iletişim, optik modüller, çoklu çip modülleri (MCM), 3 boyutlu paketleme ve optoelektronik cihaz uygulamaları için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir kalıp yapıştırma makinesidir.