Plazma Temizleyici

HY-EB03H 2,5L masaüstü ICP işlem ünitesi, 13,56MHz RF gücüne ve çift gaz kanalına sahip kompakt bir laboratuvar plazma yüzey işleme ekipmanıdır. Malzemelerin temizlenmesi, aktive edilmesi, aşındırılması ve yapıştırılması için yüksek yoğunluklu ICP plazması üretir ve PDMS mikroakışkanları, fotorezist külleme ve yarı iletken laboratuvar araştırmalarında yaygın olarak kullanılır. 

Bu endüstriyel vakumlu plazma temizleyici, 13,56 MHz RF gücü ve PLC dokunmatik kontrolü kullanır. Askeri sınıf sızdırmaz hazne, çift plazma modu ve çift ayarlanabilir gaz kanalı ile donatılmış olup, 100 adede kadar işlem reçetesini saklar ve homojen plazma işlemi sağlar.

HY-PS13, gofret fotorezist soyma, temizleme ve yüzey aktivasyonu için tasarlanmış bir CCP vakum plazma sistemidir. Araştırma laboratuvarlarında ve küçük ölçekli yarı iletken üretiminde popüler olan, pompa ve gaz modülleriyle birlikte komple paslanmaz çelik haznesi, yapıştırma, kaplama ve ince film işlemleri için malzeme yüzey yapışmasını ve hidrofilitesini iyileştirir.

HY-ES10 Deneysel bir plazma işleme sistemi olup, araştırma enstitüleri, üniversiteler, şirketlerin Ar-Ge laboratuvarları ve düşük hacimli üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır. CCP (Kapasitif Olarak Bağlanmış Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem bir vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşur. İşlem odası kare paslanmaz çelikten imal edilmiştir.

HY-AR03, ortam havası altında iş parçası yüzeyinin temizlenmesi, aktivasyonu ve modifikasyonunu gerçekleştirir. Substrat yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini optimize eder ve organik kalıntıları, yağ lekelerini ve oksit tabakalarını giderir. IC paketleme, baskı, yapıştırma ve kaplama işlemleri için ön işlem ekipmanı olarak ideal olan bu kompakt ünite, düşük işletme maliyetleriyle hat içi otomatik üretimi destekler.

HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.

HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.

HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.

HY-AD800, hassas çipleri, PCB'leri ve plastik bileşenleri termal deformasyon olmadan güvenli bir şekilde işler. 0-800W ayarlanabilir güç, IO/manuel çift çalışma ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmış olup, yüzey temizleme, aktivasyon ve gelişmiş yapıştırma için otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir; bu da onu yarı iletken paketleme, 3C elektronik, otomotiv, yeni enerji ve LED üretimi için ideal hale getirir.