Ne arıyorsunuz?
?
Bu endüstriyel vakumlu plazma temizleyici, 13,56 MHz RF gücü ve PLC dokunmatik kontrolü kullanır. Askeri sınıf sızdırmaz hazne, çift plazma modu ve çift ayarlanabilir gaz kanalı ile donatılmış olup, 100 adede kadar işlem reçetesini saklar ve homojen plazma işlemi sağlar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-EI160Sipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
ChinaEndüstriyel Üretim Vakumlu Plazma Temizleyici 165 Litre Hazne, Yarı İletken Ambalaj Seri Üretimi için
Ürün Tanıtımı
HY-EI160 Endüstriyel Üretim Vakumlu Plazma Temizleyici Hassas kuru temizleme cihazıdır. Yarı iletkenlerde, elektronik ambalajlarda, aşındırma sonrası gofretlerde, konektörlerde ve hassas elektronik parçalarda yaygın olarak kullanılan hibrit entegre devrelerin, monolitik IC paketlerinin ve seramik alt tabakaların işlenmesinde uzmanlaşmıştır.
Yağ, organik kalıntılar ve metal oksitleri etkili bir şekilde temizler ve plastik, kauçuk, metal ve seramik malzemeler için güvenilir yüzey aktivasyonu sağlar.
Ürün Uygulaması
1. Temizleme: Organik maddeleri, oksitleri, metal tuzlarını, nano ölçekli parçacık kirleticileri ve diğer safsızlıkları giderin.
2. Yüzey Aktivasyonu: Hidrofilik ve hidrofobik özellikleri değiştirir, yüzey enerjisini yükseltir, fonksiyonel gruplar ekler ve biyouyumluluğu iyileştirir.
3. Aşındırma: Yüzey desenleme, mikro aşındırma ve yüzey morfolojisi ile pürüzlülüğünün ayarlanması.
4. Bağlama: PDMS çipleri gibi mikroakışkan cihazlar için bağlama.
5. Sıyırma: Fotorezist yakma, alt film tabakasının çıkarılması ve diğer kuru sıyırma işlemleri.
Ürün Özellikleri
1. Otomatik empedans eşleştirmeli, 13,56 MHz yüksek yoğunluklu RF plazma jeneratörü; tutarlı plazma yoğunluğu, tekrarlanabilir ve istikrarlı işlem sonuçları sağlar.
2. Tam güvenlik kilitlemeli, istikrarlı kontrol ve kullanıcı dostu çalışma özelliğine sahip dokunmatik ekranlı PLC kontrolü.
3. Üstün sızdırmazlık ve korozyon direncine sahip, askeri standartta kaynaklı vakum odası.
4. 100 grup işlem reçetesi için depolama kapasitesi, insan kaynaklı işlem hatalarını azaltmak için hızlı parametre geri çağırma özelliği.
5. Çeşitli iş parçalarına uyum sağlamak için ayarlanabilir çalışma mesafesine sahip çift çalışma modu (doğrudan plazma ve aşağı yönlü plazma).
6. Eşit dağılımlı plazma kaplaması için delikli paralel plaka elektrot tasarımı
7. Hassas akış kontrolüne sahip iki bağımsız gaz kanalı, optimum temizleme performansı için farklı gaz oranlarını test etmeyi kolaylaştırır.
Makine Anahat Çizimi ve Vakum Odası Diyagramı
Teknik Özellikler
| Kategori | Öğe | Parametre |
| 1. Plazma Jeneratörü Ana Ünitesi | Katı hal güç çıkışı | 0–1000W arasında ayarlanabilir ve görüntülenebilir, standart sinüs dalga çıkışı, kararlılık ≤ ±0,5%; aşırı gerilim, aşırı akım, aşırı sıcaklık ve yansıyan güç koruması ile donatılmıştır. |
| Radyasyon önleyici RF empedans eşleştirici | 0,1 saniye içinde yüksek hızlı otomatik eşleştirme, ağ iletişimini destekler. | |
| RF Frekansı | 13,56 MHz | |
| 2. Vakum Reaksiyon Odası | Oda malzemesi | Askeri standartta sızdırmazlık özelliğine sahip havacılık alüminyum alaşımı |
| Oda hacmi | 550×600×500 (G×D×Y) mm, 165L | |
| Tek katmanlı etkili işlem alanı | 510(G)×508(D)×30(Y) mm | |
| 3. Deşarj Elektrodu | Elektrot malzemesi | Özel yüksek iletkenliğe sahip alüminyum alaşımlı elektrot |
| İşlenebilir katmanlar | 8 katman (özelleştirilebilir) | |
| Pozitif ve negatif plakalar arasındaki boşluk | 51 mm | |
| 4. Gaz Devre Kontrolü | MFC kütle akış kontrolörü | 0–500 SCCM |
| Gaz devresi tasarımı | Hazne içindeki girişlerin düzgün yerleşimi, homojen bir temizleme etkisi sağlar. | |
| Proses gaz kanalları | Oksijen, argon vb. ile uyumlu 2 bağımsız kanal. Aşındırıcı gaz gerekiyorsa lütfen önceden bize bildirin. | |
| 5. Vakum Ölçüm Sistemi | Ölçüm aralığı | 5×10⁻² ~ 1.0×10⁻⁵ Baba |
| Ölçüm hassasiyeti | 0.1Pa | |
| 6. Vakum Pompalama Sistemi | Vakum pompası seti | 60 m³/h döner kanatlı yağ pompası + 300 m³/h Roots pompası |
| Çalışma vakum derecesi | ≤30Pa | |
| Tahliye zamanı | 100'ler içinde | |
| Havalandırma-atmosfere çıkış süresi | ≤30 saniye | |
| Vakum boru hattı | Pnömatik vanalı paslanmaz çelik boru hattı | |
| 7. Kontrol Sistemi | Kontrol modu | PLC kontrolü |
| Gerçek zamanlı izleme öğeleri | Vakum derecesi, hava basıncı, çıkış gücü, gaz akışı, çalışma süresi | |
| Dokunmatik ekran | 10 inç HMI dokunmatik panel | |
| Yazılım programı | 3 seviyeli erişim yetkisine sahip, patentli plazma kontrol sistemi; otomatik/manuel modlar, reçete kurulumu/saklanması/geri çağırma, alarm geçmişi sorgulama, IO sinyal izleme. | |
| Alarm fonksiyonları | Vakum koruması, kızdırma deşarjı koruması, güç koruması, hava basıncı alarmı, faz sıralaması alarmı | |
| Basınç denge fonksiyonu | Gaz girişinden önce ön oda basıncı dengelemesi, ayarlanabilir dengeleme süresi | |
| 8. Saha Altyapı Gereksinimleri | Güç kaynağı | Tek fazlı AC380V, 50/60Hz, 3 fazlı 5 telli, 31A |
| Gaz borusu girişi | Çapı 6 mm, PU boru | |
| Gerekli gaz saflığı | ≥%99,99 | |
| Sıkıştırılmış hava basıncı | 0,6–0,8 MPa | |
| Hava basıncı tespiti | 2 kanallı otomatik alarmlı basınç göstergeleri | |
| Egzoz çıkış standardı | KF40 flanşı | |
| 9. Genel Makine Parametreleri | Toplam makine gücü | 11,5 kW |
| Genel boyut | 1170 mm (Uzunluk) × 1190 mm (Genişlik) × 1825 mm (Yükseklik) |
Çalışma Ortamı (Müşteri Tarafından Hazırlanacak Malzemeler)
| HAYIR. | Öğe | Gereksinimler |
| 1 | Güç Kaynağı | 3 fazlı AC380V, 50/60Hz, şebeke dalgalanma toleransı ±%10; topraklama kablosu uluslararası standartlara uygundur; kurulum alanı çevresinde güçlü elektromanyetik girişim yoktur. |
| 2 | Gaz Kaynağı Hazırlığı | O için gaz tüpleri₂, Ar, N₂, H₂ (basınç düşürücü vanalarla birlikte); boru bağlantı çapı: Φ6mm |
| 3 | Gaz Basıncı Aralığı | 0,30MPa~1,00MPa (3Kgf~10Kgf) |
| • Basınç 1 MPa'yı aşarsa harici basınç düşürücüye ihtiyaç duyulur. | ||
| • Gaz beslemesi veya basıncı olmadığında makine otomatik olarak durur ve alarm verir. <0,03 MPa (0,3 Kgf) | ||
| 4 | Egzoz Boru Hattı | Vakum pompasının egzoz çıkışına bağlayın (temiz oda kullanımı için gereklidir). |
Ürün Detayları
HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.
HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.
HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.
HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.
HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.
HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AD800, hassas çipleri, PCB'leri ve plastik bileşenleri termal deformasyon olmadan güvenli bir şekilde işler. 0-800W ayarlanabilir güç, IO/manuel çift çalışma ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmış olup, yüzey temizleme, aktivasyon ve gelişmiş yapıştırma için otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir; bu da onu yarı iletken paketleme, 3C elektronik, otomotiv, yeni enerji ve LED üretimi için ideal hale getirir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
