Ne arıyorsunuz?
?
HY-EL25H, araştırma enstitüleri, kurumsal Ar-Ge departmanları ve küçük ölçekli pilot üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılan bir laboratuvar plazma işleme sistemidir. CCP (Kapasitif Olarak Eşleştirilmiş Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem, kare paslanmaz çelik vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşmaktadır.
Bu ekipman, alt tabaka yüzeyine yapışmayı etkili bir şekilde artırır ve yüzeyin hidrofilikliğini iyileştirir; malzeme bağlama, kaplama, alt tabaka film biriktirme ve gofret bağlama gibi geniş uygulama alanlarına sahiptir. Yarı iletken, mikroakışkan ve yeni malzeme araştırma projeleri için istikrarlı ve tekrarlanabilir plazma işlemi sağlar.
Marka :
HYRNUSÜrün No. :
HY-EL25HSipariş (Minimum Sipariş Miktarı) :
1 SetGaranti :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceÖdeme :
T/TKurşun zamanı :
7-35 DaysÜrün Menşei :
China7 inç PLC Dokunmatik Ekranlı Laboratuvar Tipi 25 Litrelik Vakumlu Plazma Temizleme Makinesi
Ürün Tanıtımı
NE-PE25H Vakum Plazma Temizleme Makinesi Üniversite araştırma laboratuvarları, kurumsal Ar-Ge merkezleri ve küçük ölçekli üretim için idealdir. Askeri sınıf kaynakla üretilmiş kare paslanmaz çelik vakum odası, entegre çift katmanlı elektrotlar, çift bağımsız gaz kanalı ve arka egzoz sirkülasyonlu önden açılan yapısıyla makine, homojen gaz alımı ve mükemmel korozyon direnci sağlar. Kullanıcı dostu dokunmatik ekranı, gerçek zamanlı parametre izlemeyi, tam veri izlenebilirliği ile çok gruplu saklanabilir proses reçetelerini destekler ve çeşitli gaz oranı testleri için ekstra bir gaz karıştırıcıya olan ihtiyacı ortadan kaldırır.
Bu plazma sistemi, yüzey yapışmasını ve hidrofilitesini önemli ölçüde artırarak, organik kirlilik temizliği, yüzey hidrofilik/hidrofobik modifikasyonu, hassas mikro aşındırma, PDMS mikroakışkan çip yapıştırma ve fotorezist yakma gibi temel işlemler için istikrarlı ve tekrarlanabilir bir işlem sağlar. Malzeme yapıştırma, kaplama, alt tabaka film biriktirme ve her türlü yarı iletken yeni malzeme araştırma projesinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
Ürün Uygulaması
1. Temizleme: Organik kalıntıları, oksitleri, metal tuzlarını ve nano ölçekli partikül kirleticileri uzaklaştırın.
2. Aktivasyon: Hidrofilik/hidrofobik özellikleri ayarlama, yüzey enerjisini artırma, fonksiyonel grupları aşılama ve biyouyumluluğu iyileştirme.
3. Aşındırma: Yüzey desenleme, mikro aşındırma ve yüzey morfolojisi ile pürüzlülüğünün kontrol edilebilir şekilde ayarlanması.
4. Bağlama: PDMS ve diğer mikroakışkan çipler için hermetik bağlama.
5. Fotorezist Sökme: Fotorezistin yakılması ve alt kısımdaki yansıma önleyici kaplamanın çıkarılması.
Ürün Özellikleri
1. Askeri standartlarda kaynak yöntemiyle işlenmiş paslanmaz çelik vakum haznesi, üstün sızdırmazlık performansı ve mükemmel korozyon direnci sunar.
2. Alan kullanımını büyük ölçüde iyileştirmek için iki katmanlı elektrot ve çok katmanlı işlem tepsileri entegre edilmiştir.
3. Gerçek zamanlı işlem parametrelerini gösteren kullanıcı dostu dokunmatik ekran arayüzü.
4. Tamamen izlenebilir işlem verileriyle, tek tıklamayla geri çağırma için birden fazla işlem reçetesinin saklanmasını destekler.
5. Çift bağımsız gaz kanalına sahiptir; ek bir gaz karıştırıcıya gerek yoktur, çeşitli gaz oranı formülasyonlarının test edilmesi için uygundur.
6. Önden açılan kapı ve arka egzoz tasarımı, iç kısımda dinamik gaz sirkülasyonu oluşturur. Eşit hava girişi, tutarlı temizlik sonuçları sağlar.
Makine Anahat Çizimi ve Vakum Odası Diyagramı
Teknik Özellikler
| HAYIR. | Kategori | Teknik Özellik Maddesi | Parametre |
| 1 | Plazma Jeneratörü | Güç | 0–1000W, sürekli ayarlanabilir |
| Sıklık | 40 kHz | ||
| 2 | Vakum Reaksiyon Odası | Oda Malzemesi | Askeri standartta sızdırmazlık özelliğine sahip ithal 316 ayna paslanmaz çelik. |
| Oda Hacmi | 380(G)×390(D)×170(Y) mm; 25L | ||
| Etkin İşleme Alanı | 333(G) × 320(D) mm | ||
| 3 | Deşarj Elektrotları | Elektrotlar | 3 adet özel yüksek iletkenliğe sahip alüminyum alaşımlı elektrot |
| İşleme Katmanları | 2 katman | ||
| Deşarj Modu | CCP kapasitif bağlantılı plazma reaksiyon deşarjı | ||
| Pozitif ve Negatif Elektrot Aralığı | 50 mm | ||
| Tepsi Temizliği | 30 mm | ||
| 4 | Gaz Yolu Kontrolü | Kütle Akış Kontrol Cihazı | 300 SCCM |
| Gaz Devre Tasarımı | Tutarlı temizleme ve aşındırma sonuçları için çift taraflı homojen hava giriş tasarımı. | ||
| Gaz Kanalları | O ile uyumlu 2 gaz hattı₂, Ar, N₂, H₂, vesaire. | ||
| (Aşındırıcı gaz gerekiyorsa lütfen önceden bize bildirin.) | |||
| 5 | Vakum Ölçümü | Vakum Ölçüm Sistemi | Ölçüm aralığı: 5×10⁻² ~ 1,0×10⁵ Pa |
| Ölçüm doğruluğu: 0,1 Pa | |||
| 6 | Pompalama Sistemi | Vakum Pompası | 16 m³/h |
| Vakum Boru Hattı | Paslanmaz çelik boru + pnömatik vanalar | ||
| 7 | Kontrol Sistemi | Kontrol Modu | PLC |
| Dokunmatik Ekran | 7 inç dokunmatik panel | ||
| Yazılım Programı | Kendi geliştirdiği patentli plazma kontrol sistemi | ||
| 8 | Site Koşulları | Güç Kaynağı | 220V, 50/60Hz, 13A |
| Gaz Borusu Bağlantı Parçası | Φ6 mm | ||
| Gerekli Gaz Saflığı | %99,99 | ||
| Giriş Gaz Basıncı | 0,3–0,6 MPa | ||
| Egzoz Portu | KF25 flanşı | ||
| 9 | Genel Makine Özellikleri | Genel Boyutlar | 650 mm (Uzunluk) × 649 mm (Genişlik) × 666 mm (Yükseklik) |
| Net ağırlığı | 80 kg | ||
| Toplam Güç Tüketimi | 3 kW |
Çalışma Ortamı (Müşteri Tarafından Hazırlanacak Malzemeler)
| HAYIR. | Öğe | Gereksinimler |
| 1 | Güç Kaynağı ve Şebeke Durumu | Giriş: 220V, 50/60Hz; izin verilen şebeke dalgalanması ±%10. Koruyucu topraklama kablosu uluslararası standartlara uygun olmalıdır. Ekipman kurulum alanının yakınında güçlü elektromanyetik girişim olmamalıdır. |
| 2 | Kurulum Ortam Koşulları | Ortam sıcaklığı: 0–40°C; Bağıl nem: %15–%60. |
| 3 | Gaz Kaynağı Hazırlığı | Oksijen, argon, azot, hidrojen vb. gaz tüpleri (basınç düşürücü vanalarla donatılmış olmalıdır). Giriş gaz basıncı > 0,3 MPa; Gaz bağlantı çapı: Φ6 mm. |
| 4 | Egzoz Kanalı | Vakum pompasının egzoz çıkışına bağlayın (temiz oda uygulamaları için zorunludur). |
Ürün Detayları
HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.
HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.
HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.
HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.
HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.
HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.
HY-AD800, hassas çipleri, PCB'leri ve plastik bileşenleri termal deformasyon olmadan güvenli bir şekilde işler. 0-800W ayarlanabilir güç, IO/manuel çift çalışma ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmış olup, yüzey temizleme, aktivasyon ve gelişmiş yapıştırma için otomatik üretim hatlarına kolayca entegre edilebilir; bu da onu yarı iletken paketleme, 3C elektronik, otomotiv, yeni enerji ve LED üretimi için ideal hale getirir.
mesaj bırakın
WeChat'e tarayın :
WhatsApp'a tarayın :
