Die Bonder

HY-MSD08/SD12 Dyani Ekipman Takmak Çoklu çipli güç cihazı ürünleri için tasarlanmış tek seferlik bir bağlama çözümüdür. Üç adet wafer'ı (8" ve 12") yükleyebilir ve aynı anda çift çipli (Tip A ve B) bağlama işlemi gerçekleştirebilir.

HY-SSD12 Dyani Bonder Bu, genel entegre devreler ve ayrık cihazlar için tasarlanmış, ultra yüksek hızı yüksek hassasiyetle birleştiren, tam otomatik yüksek hızlı bir gümüş epoksi kalıp bağlama cihazıdır.

Tam Otomatik CLIP Bağlama Hattı Günümüzün zorlu elektronik endüstrisinde verimli ve güvenilir güç cihazlarına yönelik artan talebi karşılamak üzere tasarlanmıştır.

HY-TD8Ötektik Kalıp Bağlama MakinesiBu, özellikle düşük güç tüketimli cihaz paketlemesi için tasarlanmış, SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 ve SOD123 paket tiplerini destekleyen yüksek hızlı ötektik kalıp bağlama makinesidir.

HY-DB812 DÖrneğin, Ekipman TakınOrta ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hızlı bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, QFN/DFN/BGA, güç cihazları (IGBT/SiC) ve MEMS sensörlerini destekler.

HY-PD12Die Bonder Bu, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem/yapay zeka çiplerinde, 5G/mmWave RF cihazlarında, SiP çözümlerinde ve Mini/Mikro LED ekran panellerinde yaygın olarak kullanılan FOWLP/PLP gelişmiş paketleme süreçleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli panel seviyesi kalıp bağlama sistemidir.

HY-WP08 Yonga Ayırma MakinesiYarı iletken paketleme süreçleri için tasarlanmış bir gofret ayırma sistemidir; bu süreçler arasında gofret öğütme, dilimleme ve malzeme ayırma (gofretten tepsiye, gofretten gofrete, tepsiden tepsiye) yer alır.

HY-ED08 Ötektik Bağlama Makinesi, özellikle SOT ve SOD paket tipleri için tasarlanmış, yüksek güvenilirlik gerektiren güç ayrık devreleri (otomotiv ve endüstriyel sınıf MOSFET'ler ve diyotlar dahil) için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir ötektik kalıp bağlama sistemidir.

HY-GD08 Kalıp Bağlama MakinesiGüç devreleri, tüketici elektroniği entegre devreleri ve sensör üretimi için tasarlanmış, yüksek hassasiyetli bir dağıtım ve kalıp bağlama sistemidir ve SOP, SOT, SOD, DFN, QFN ve DIP paket tiplerini destekler. 

HY-LD600 Kalıp Sıralama ve Yerleştirme Makinesi, LED ekranlar için özel olarak tasarlanmış bir yerleştirme ve alma makinesidir. Düşük ekipman tedarik maliyeti, yüksek hız, yüksek hassasiyet ve LED bileşen bantlama ihtiyacını ortadan kaldırarak müşteriler için önemli maliyet tasarrufu sağlayan özellikleriyle ince aralıklı LED ekran modüllerinin seri üretimi için tasarlanmıştır.

HY-DM2003 Kalıp Bağlama Mikroskop Standı Bu ürün, yarı iletken yonga yapıştırma, bağlama ve inceleme süreçlerinde stabil mikroskop desteği sağlamak üzere tasarlanmıştır. Ayarlanabilir konumu, operatörlerin yongaları ve çalışma alanlarını net bir şekilde gözlemlemesine olanak tanıyarak operasyonel doğruluğu ve kolaylığı artırır.

HY-DP200 Die BonderBu, ultra ince ve gelişmiş yarı iletken paketleme uygulamaları için tasarlanmış, yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, LSI, BGA, CSP, QFN, NAND Flash, Mobil DRAM, eMMC, SiP ve küçük kalıp cihazlarını destekler.