Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
Türkçe
diğer

Ürünler

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Grid List
  • Vertical Single-Station Wafer Grinder
    Yarı İletken Silikon için Dikey Tek İstasyonlu Yonga İnceltme Makinesi
    HY-ST3002, sert ve kırılgan yarı iletkenlerin hassas inceltme ve taşlama işlemleri için 4-12 inçlik wafer'ları işleyebilir. Olgunlaşmış süreçlerle tamamen güncellenen bu cihaz, geliştirilmiş otomatik inceltme mimarisi ve birinci sınıf ana parçalarıyla (hidrostatik hava yataklı taşlama mili, hidrostatik hava yataklı wafer tutma mili, yüksek rijitliğe sahip geniş çaplı döner tabla) artırılmış doğruluk ve istikrarlı uzun süreli performans sunar.
    DEVAMINI OKU
  • automatic die bonder
    Ultra Yüksek Hassasiyetli Optoelektronik ve Yarı İletken Paketleme Uygulamaları için Kalıp Bağlama Cihazı
    HY-DB504Die BonderBu, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
    DEVAMINI OKU
  • electronics spot welder
    Hassas Elektronik Nokta Kaynak Makinesi, Emaye Teller, Tek Taraflı Nokta Kaynak Makinesi
    HY-PS3000 Hassas Elektronik Nokta Kaynak Makinesi İnce emaye tellerin ve minyatür elektronik bileşenlerin doğrudan kaynaklanması için tasarlanmıştır. Kararlı darbe çıkışı ve hassas kaynak akımı ayarı ile tutarlı ve güvenilir bağlantılar sağlar ve elektronik, havacılık, tıbbi cihazlar ve diğer sektörlerdeki yüksek hassasiyetli uygulamalar için uygundur.
    DEVAMINI OKU
  • automatic die bonder
    High-Speed Die Bonder for Optoelectronic And Semiconductor
    HY-DB503Die BonderOptoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş, yüksek hızlı, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Molding System
    Entegre Devre Paketleme için Tam Otomatik Yarı İletken Kalıplama Sistemi
    HY-PS8180Tam Otomatik Yarı İletken Kalıplama Sistemi, entegre devrelerin ve güç cihazlarının verimli bir şekilde kapsüllenmesi, istikrarlı kalite ve güvenilir koruma sağlanması için tasarlanmıştır.
    DEVAMINI OKU
  • Fully Automatic Two-Component Vacuum Potting Machine
    Tam Otomatik AB Tutkal Hassas Vakumlu Kalıplama Makinesi
    HY-PM400 Tam Otomatik Vakumlu Saksılama Makinesi Vakumla gaz giderme, hassas ölçüm, dinamik karıştırma, üç eksenli dağıtım ve otomatik temizleme özelliklerini bir araya getirir. Kabarcık ve boşluk oluşumunu azaltmak için ayarlanabilir vakum koşulları altında iki bileşenli yapıştırıcıları otomatik olarak dağıtır; bu da onu otomotiv elektroniği, kondansatörler, bobinler, transformatörler, röleler ve güç modülleri için uygun hale getirir.
    DEVAMINI OKU
  • Glue Potting Machine
    Otomatik İki Bileşenli Tutkal Karıştırma ve Dolgu Makinesi
    HY-TP3030 Otomatik İki Bileşenli Dolgu Makinesi, iki bileşenli yapıştırıcıları otomatik olarak ölçmek, karıştırmak ve dağıtmak için hassas bir ölçüm sistemini yüksek hassasiyetli üç eksenli hareket platformuyla birleştirir. Vakumlu besleme ve gaz giderme fonksiyonlarıyla, çeşitli elektronik ürünlerin otomatik olarak dağıtılması, dolgulanması ve sızdırmaz hale getirilmesi için uygundur.
    DEVAMINI OKU
  • die bonding machine
    Ultra Yüksek Hassasiyetli Optoelektronik için Tam Otomatik Kalıp Bağlama Makinesi
    HY-DB501 Kalıp Bağlama Cihazı, ultra yüksek hassasiyetli optoelektronik ve yarı iletken paketleme uygulamaları için geliştirilmiş tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır.TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler ve miniLED'ler için ±5 μm yerleştirme doğruluğu ve ±1° açısal kontrol ile optoelektronik paketlemeye yönelik hassas kalıp yerleştirme çözümü sunar.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Substrate Chemical Mechanical Polisher
    Yarı İletken Alt Tabakalar için Tek Taraflı Wafer CMP Parlatma Makinesi
    HY-SP910, basit kurulum, kolay kullanım ve istikrarlı performans için PLC ve dokunmatik ekran kontrol sistemi ile donatılmıştır. İnce bileşenler üzerinde ultra hassas tek taraflı parlatma işlemi gerçekleştirir ve yarı iletken alt tabakaları (safir, SiC, silikon ve epitaksiyel levhalar), optik cam levhaları, kuvars kristalleri, seramik levhaları, paslanmaz çelik iş parçalarını ve fiber optik konektörleri destekler.
    DEVAMINI OKU
  • die bonder
    Yarı İletken Paketleme için Tam Otomatik Kalıp Bağlama Makinesi
    HY-DB500 Kalıp Bağlama Makinesi Bu, optoelektronik cihazlar ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, üst düzey, tam otomatik bir kalıp bağlama cihazıdır. Olağanüstü kararlılık, akıllı kontrol ve modüler mimari ile üretilen bu cihaz, TO serisi cihazlar, fotodiyotlar, lazerler, optokuplörler, miniLED'ler ve tüketici optoelektronik bileşenlerinin yüksek hacimli üretimi için idealdir.
    DEVAMINI OKU
  • Automatic Glue Dispensing Machine
    Elektronik Parçalar İçin Otomatik İki Bileşenli Tutkal Dolgu Makinesi
    HY-PM3030, konveyör transferi, hassas ölçüm, yapıştırıcı karıştırma ve üç eksenli dağıtımı entegre eden, hat içi otomatik iki bileşenli bir kalıplama makinesidir. Vakumlu malzeme besleme ve gaz giderme işlemlerini destekler ve devre kartları, elektronik bileşenler, otomotiv elektroniği, aydınlatma ürünleri ve küçük ev aletlerinin kalıplama, sızdırmazlığı ve yalıtımı için transfer konveyörleri, kürleme fırınları ve diğer otomasyon ekipmanlarıyla bağlanabilir.
    DEVAMINI OKU
  • Aluminum wedge bonding machine
    Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Makinesi Alüminyum Altın Şerit Bağlama Makinesi
    HY-HW3018 Ultrasonik Ağır Tel Bağlama Cihazı, orta ve yüksek güçlü transistörlerin, MOSFET'lerin, çeşitli güç modüllerinin, yüksek akımlı hızlı toparlanma diyotlarının, Schottky diyotlarının, tristörlerin, IGBT'lerin ve diğer özel yarı iletken güç cihazlarının dahili uç bağlaması için kullanılır.
    DEVAMINI OKU

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com