Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
diğer

Ürünler

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

  • Die Bonding Dispensing Equipment
    COB/COC Flip Chip Üretimi için Otomatik Epoksi Dağıtım ve Kalıp Bağlayıcı
    HY-DD560P, COB ve COC işlemleri için özel olarak tasarlanmış bir üretim ekipmanıdır. Esas olarak, alt tabakalar (PCB veya işlenecek diğer taşıyıcı malzemeler) ve çipler arasında epoksi dağıtımı ve kalıp bağlama işlemlerini gerçekleştirir. Otomatik yükleme/boşaltma, paralel dağıtım ve kalıp alma ve çoklu CCD görüntüleme konumlandırma telafisi ile tam otomatik iş akışını entegre eden bu ekipman, optoelektronik ve iletişim çiplerinin seri paketleme üretimi için uygun, istikrarlı ve yüksek hassasiyetli kalıp yapıştırma ve bağlama olanağı sağlar.
    DEVAMINI OKU
  • automatic glue dispenser
    SMA için Yüksek Hassasiyetli Otomatik Epoksi Dağıtım Makinesi
    HY-CUS03 Otomatik İtme-Çekme Tutkal Dağıtım ve Sıralama Sistemi Bu, özellikle SMA, SMB ve SMC ambalaj ürünleri için tasarlanmış otomatik bir itme-çekme tutkal dağıtım ve sıralama sistemidir.
    DEVAMINI OKU
  • epoxy dispensing machine
    TO252 için Otomatik Epoksi Dağıtıcı ve Sıralama Sistemi
    HY-PU001 Sealant Dağıtım Makinesi işleme makinesi TO252-6R ambalaj ürünleri için özel olarak tasarlanmış otomatik bir itme-çekme tutkal dağıtım ve sıralama sistemidir. 
    DEVAMINI OKU
  • glue machine
    TO220 için İtme-Çekme Tutkal Dağıtım ve Sıralama Sistemi
    HY-PU001A Epoksi Dağıtım Makinesi, özellikle TO220 ambalaj ürünleri için tasarlanmış otomatik itme-çekme tutkal dağıtım ve sıralama sistemidir.
    DEVAMINI OKU
  • COB COC Die Bonder
    Çoklu Çip Paketleme Süreci için Otomatik Epoksi Dağıtım ve Kalıp Bağlayıcı
    HY-MD561P, COB/COC çoklu çip paketleme için geliştirilmiştir. Doğrusal motor ve CCD görüntüleme konumlandırma sistemi, üç bağımsız alma ve yerleştirme başlığı ile donatılmış olup, 6 inçlik wafer'ların ve 2 inçlik waffle paketlerinin otomatik beslenmesini destekler. Dahili görüş düzeltme özelliğine sahiptir; isteğe bağlı şırınga dağıtım ve UV kürleme sistemleri, çip-alt tabaka yapıştırmayı gerçekleştirmek üzere yapılandırılabilir.
    DEVAMINI OKU
  • molding mold
    TO252-6R için Yüksek Hassasiyetli Kalıplama Kalıbı
    HY-PM252-6R Kalıplama, TO252-6R paket ürünleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli bir kalıplama kalıbıdır. Kalıp, hızlı kalıp kutusu değiştirme tasarımıyla 6 kalıp kutusunu barındırabilen evrensel bir kalıp tabanına sahiptir ve dört adet dahili yüksek sıcaklığa dayanıklı, sızdırmaz hidrolik silindirle çalışan, alttan üste çoklu hazneli enjeksiyon tasarımına ve dengeli bir enjeksiyon başlığı tahrik plakasına sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Dicing Machine
    Seri Üretim İçin 12 İnç Çift Milli Tam Otomatik Wafer Kesme Testeresi
    HY-WD1202, yüksek konumlandırma doğruluğuna sahip Y ekseni kapalı devre kontrolü için ithal RPS milleri, NSK hassas iletim parçaları ve Renishaw enkoderleri kullanır. NCS yükseklik ölçümü, BBD bıçak algılama, otomatik görüntü tanıma ve tekerlek üzerinde bileme özelliklerini destekler ve silikon, SiC/GaN levhalar, seramikler, PCB'ler ve optik cam için uygundur.Entegre devre, güç cihazı ve LED endüstrilerinde hassas kesim işlemleri için kullanılan dokunmatik ekranlı makine, tam basınç ve sıcaklık alarm korumasına sahiptir. Düzenli ve karmaşık iş parçaları için çoklu kesim modları sunan makine, sabit sıcaklıkta temiz odalarda seri üretim için uygundur.
    DEVAMINI OKU
  • Semiconductor Package Degating Machine
    Yarı İletken Paket Otomatik Toz Giderme Makinesi
    HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Otomatik Tortu Ayırma Makinesi Bu cihaz, kalıplanmış yarı iletken kurşun çerçevelerinden geçitleri ve yolları çıkarmak için tasarlanmıştır. Hassas delme, otomatik hava üfleme ve atık toplama özelliklerini bir araya getirirken, hatasız kalıp ve güvenlik ışık perdesi güvenilir ve emniyetli çalışma sağlar.
    DEVAMINI OKU
  • Fully Automatic Dicing Saw
    Bileşik Yarı İletken Kalıp Ayırma İşlemi için 8 İnç Çift Milli Tam Otomatik Yonga Kesme Testeresi
    HY-WD802, ithal çift yüksek hızlı mil, koaksiyel ve halka çift görüş sistemi, dahili NCS yükseklik ölçümü, BBD algılama ve tekerlek üzerinde bileme özelliği ile birlikte gelir. Mükemmel konumlandırma hassasiyeti için NSK şanzıman ve Renishaw kapalı devre doğrusal ölçek ile donatılmış olup, güç cihazı, IC ve optoelektronik seramik seri üretiminde silikon, SiC, GaN ve bileşik levhalar üzerinde hassas kesim yapar.
    DEVAMINI OKU
  • ic test handler
    Ayrık Cihazlar ve Entegre Devre Bileşenleri için Tepsi Transferli Taretli Sıralama Makinesi
    HY-TS936T Taretli Ayırma Makinesi Bu ürün, ayrık cihazların ve entegre devre bileşenlerinin tepsi tabanlı olarak taşınması için tasarlanmıştır.
    DEVAMINI OKU
  • large package size turret sorter
    Büyük Paket Boyutları için Yarı İletkenler için Tureet Test Cihazı
    HY-TS936P Taret Test İşleyicisi Esnek test ve sıralama uygulamaları için tasarlanmıştır. Çeşitli depolama gereksinimlerini ve üretim kapasitesi ihtiyaçlarını karşılamak üzere birden fazla test istasyonunu, besleme yöntemini ve boşaltma konfigürasyonunu destekler.
    DEVAMINI OKU
  • bond tester machine
    Kablo Bağlama İçin Yüksek Performanslı Çok Fonksiyonlu İtme-Çekme Test Cihazı
    HY-PT8500 İtme-Çekme Test Cihazı Bu, büyük boyutlu PCB testleri, mini LED panel testleri ve büyük boyutlu numune testleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli çok fonksiyonlu bir itme-çekme test cihazıdır.
    DEVAMINI OKU

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com