Doğru fiyat teklifi almak için ürün detaylarını (renk, boyut, malzeme vb.) ve diğer özel gereksinimleri girin.
mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
Türkçe
diğer

Ürünler

 

Semiconductor Manufacturing & Packaging Equipment

HYRNUS provides semiconductor manufacturing, packaging and testing equipment for research, pilot production and mass-production applications. Our equipment portfolio covers multiple processes from wafer preparation and die attachment to wire bonding, molding, inspection, testing and final sorting.

Grid List
  • TO252-6R MGP Packaging Mold
    Yüksek Hassasiyetli Yarı İletken TO252-6R Ambalaj MGP Kalıbı
    HY-PM252-6Rprofesyonel MGP plastik sızdırmazlık kalıbıTO252-6R kurşun çerçeve kapsülleme için özel olarak üretilmiştir. Kalıplama döngüsü başına 12 kurşun çerçeve işleyen 6 kalıp kutusuna sahip olup, 550T ve üzeri tüm plastik sızdırma preslerine uygundur. DC53, ASP23 ve tungsten çelikten üretilmiş olup krom kaplı boşluklara sahiptir ve çok bölgeli sıcaklık kontrolü ve hızlı değiştirme yapısı ile donatılmıştır. Seri IC paketleme üretimi için istikrarlı performans sunar ve tamamen değiştirilebilir yedek parçalarla birlikte gelir.
    DEVAMINI OKU
  • glue filling machine
    Hassas AB Tutkal Dağıtıcı İki Bileşenli Tutkal Dolum Makinesi
    HY-TP700 Hassas AB Tutkal Dağıtıcısı Hassas A/B tutkal oranlaması, karıştırma ve nicel dağıtım için tasarlanmıştır. Endüstriyel bir bilgisayar, gelişmiş hareket kontrol sistemi ve yüksek hassasiyetli üç eksenli robotik kol ile PCB, elektronik bileşenler, otomotiv aksesuarları, aydınlatma ürünleri ve diğer uygulamalar için istikrarlı ve verimli dağıtım performansı sunar.
    DEVAMINI OKU
  • TO-220 MGP Encapsulation Mold
    TO-220 320 Gözlü MGP Kapsülleme Kalıbı
    HY-PM220, 320 boşluklu ve 4 değiştirilebilir kalıp kasetine sahip, 450 ton ve üzeri kalıplama presleriyle uyumlu bir TO220 MGP kapsülleme kalıbıdır. 100.000 atışa kadar istikrarlı performans sağlamak için sert krom kaplı boşluklar kullanır ve eksiksiz yedek parçalarla birlikte yarı iletken güç cihazı paketlemesi için yüksek hassasiyetli kalıplama sunar.
    DEVAMINI OKU
  • MGP Molding Die
    SMA, SMB ve SMC için MGP Kalıplama Kalıbı
    HY-PMS03 MGP kalıplama kalıbı, SMA, SMB, SMC yüzey montaj diyotlarına uygundur ve 400T+ kalıplama presleriyle çalışır. Her pakette, aynı anda 8 adet kurşun çerçeve oluşturmak için 4 kalıp kutusu bulunur. Hızlı değiştirilebilir kalıp kutuları ve krom kaplı aşınmaya dayanıklı alaşımlı boşlukları sayesinde 200.000 atışa kadar ulaşır. 0,05 mm'den küçük plastik kayması, taşmayı, kabarcıkları ve boşlukları önleyerek istikrarlı seri üretim sağlar.
    DEVAMINI OKU
  • MGP Plastic Molding Die
    SOT23-20R Yarı İletken Ambalajı için MGP Plastik Kalıplama Kalıbı
    HY-PM23 MGP plastik kalıplama kalıbı, SOT23-20R yarı iletken paketleme için özel olarak tasarlanmıştır. 6 adet kalıp kutusu ile donatılmıştır; her kalıp kutusu 2 adet kurşun çerçeve içerir ve tam bir kalıpta toplam 12 adet kurşun çerçeve bulunur. Tüm kalıp kutuları ve iç bileşenler tamamen değiştirilebilir olup, hızlı sökme ve değiştirme yapısına sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • Auto MC Lead Frame Pellet Loader
    Otomatik Kurşun Çerçeve ve Kalıplama Bileşik Pelet Düzenleme Entegre Makinesi
    HY-AU400, entegre devre plastik kalıplama kalıpları için profesyonel yardımcı ekipman olarak hizmet veren entegre bir makinedir. Otomatik kurşun çerçeve ön ısıtmasını ve kalıplama bileşiği pelet düzenlemesini gerçekleştirir. Robotik kollar ve çok noktalı sıcaklık kontrolü ile donatılmış olup, tüm entegre devre paketleme çeşitlerine uyum sağlar, manuel kirlenmeyi azaltır, üretim verimliliğini artırır ve isteğe bağlı MES sistem ağını destekler.
    DEVAMINI OKU
  • Molding Flash Removal Punch Machine
    Tüm IC Paketleri için Yarı İletken Kalıplama Yolu Çapak Giderme Delme Makinesi
    HY-MF300, tüm IC paketleri için yolluk ve kapı artıklarını tek seferde temizleyebilen, plastik paketleme kalıpları için yardımcı bir ekipmandır. Mitsubishi/Yonghong PLC kontrolü ve ışık perdesi, kapı sensörü, acil durdurma ve çift elle kullanılan düğmeler dahil olmak üzere tam güvenlik kilitlemeleriyle donatılmış olup, tüm yarı iletken paketleme üretim hatları için istikrarlı performans ve evrensel uyumluluk sunar.
    DEVAMINI OKU
  • aluminum wedge bonding machine
    Tam Otomatik Derin Erişimli Kama Tel Bağlama Makinesi Alüminyum Kama Bağlama Makinesi
    HY-WB900 Derin Erişim Kama Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşen paketlemesinde çip-pin bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devreleri, COB, MCM, MEMS, RF, optoelektronik ve otomotiv modüllerini destekler ve gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu izleme, ultrasonik enerji geri beslemesi, hassas döngü kontrolü ve tutarlı kuyruk teli yönetimi özelliklerine sahiptir.
    DEVAMINI OKU
  • Trim Form Machine
    Tam Otomatik Kurşun Kesme, Şekillendirme ve Tekli Ayırma Ekipmanı, Aşağı Tahrik Mekanizmasıyla
    HY-TF200D, yarı iletken paketleme hatları için özel olarak tasarlanmış, uç kesme, pim oluşturma ve bileşen ayırma işlemlerini tek bir otomatik döngüde birleştiren, kalıp sonrası delme ekipmanıdır. 60-100 SPM arasında ayarlanabilir delme hızıyla SOT, EMC, TO, DIP ve optokuplör paketlemeyi destekler.Bu makine standart olarak Mitsubishi/Yonghong PLC, servo tahrikli güç sistemi ve eksiksiz güvenlik koruması ile donatılmıştır. Akıllı dijital paketleme atölyesi taleplerini karşılamak için isteğe bağlı olarak CCD görsel inceleme ve MES sistem ağ bağlantısı da eklenebilir.
    DEVAMINI OKU
  • Dual Lower Flywheel Automatic Trim Form Singulation Machine
    Yarı İletken Kurşun Çerçeve İşleme için Çift Alt Volanlı Otomatik Kesme Şekillendirme ve Ayırma Makinesi
    HY-TF200L, yarı iletken kalıplama sonrası kurşun çerçeve kesme, şekillendirme ve ayırma işlemleri için çift alt volanlı presleme sistemini kullanır ve SOT, TO, SOP ve DIP paketleriyle uyumludur. PLC kontrolü ve tam güvenlik kilitlemeleriyle dakikada 80-120 vuruş yapar ve isteğe bağlı CCD görsel inceleme ve MES sistem ağını destekler. Tam seri hassas kalıp yedek parçalarıyla birlikte gelir ve seri IC paketleme üretim gereksinimlerini karşılar.
    DEVAMINI OKU
  • Lead Trimming Forming and Separating Equipment
    Üstün Güçlü Tam Otomatik IC Kablo Kesme, Şekillendirme ve Ayırma Makinesi
    HY-TF200U, yarı iletken paketleme bileşenlerinin kalıplama sonrası uç kesme, şekillendirme ve ayırma işlemleri için özel olarak tasarlanmıştır. SOT, TO, SOP, DIP, IPM, fotovoltaik modüller ve optokuplörlerle uyumludur. Tam servo tahrik sistemi, çift magazin kesintisiz besleme, güvenlik ışık perdesi koruması, isteğe bağlı CCD görsel inceleme ve MES ağ fonksiyonu ile donatılmış olup, 30-60 SPM'ye kadar delme hızıyla IC paketleme endüstrisi için istikrarlı ve yüksek verimli seri üretim çözümü sunar.
    DEVAMINI OKU
  • Lead Frame Trim Form Singulation Punching Machine
    Yarı İletken Kurşun Çerçeve Kesme, Şekillendirme ve Ayırma Makinesi | Yüksek Hızlı Delme Sistemi
    HY-TF100, yarı iletken entegre devrelerin kalıplama sonrası uç kesme, pin şekillendirme ve ayırma işlemleri için tasarlanmıştır. SOT, SOD, TSOT ve PDFN dahil olmak üzere yaygın minyatür paketlerle uyumlu olup, 120-200 SPM delme hızı sunar. Servo besleme ve çift kesintisiz yaylı kelepçeler içeren bu ekipman, yarı iletken paketleme hatlarının verimliliğini önemli ölçüde artırır. Standart olarak eksiksiz güvenlik korumasıyla donatılmış olup, akıllı fabrika dijital yönetimini desteklemek için isteğe bağlı CCD görsel inceleme ve MES ağ bağlantısı da mevcuttur.
    DEVAMINI OKU

 

One-Stop Semiconductor Equipment Solutions

In addition to standalone semiconductor equipment, HYRNUS provides equipment configuration and integrated production line solutions for semiconductor manufacturing and electronic component packaging.

 

Get A custom solution
 

01

Production Line Planning

Plan the production process, equipment layout, material flow and workstation configuration based on the available factory space, target capacity and automation requirements.

 

02

Process Solution Development

Develop a suitable process flow according to the device type, package structure, materials and manufacturing requirements, covering key processes such as die attach, wire bonding, molding, inspection, testing and sorting.

 

03

Equipment Selection and Configuration

Select and configure suitable machines based on production capacity, material compatibility, positioning accuracy, process control, automation level and data traceability requirements.

Semiconductor packaging production line

mesaj bırakın

mesaj bırakın
Ürünlerimizle ilgileniyorsanız ve daha fazla bilgi edinmek istiyorsanız, lütfen buraya bir mesaj bırakın, en kısa sürede size cevap vereceğiz.
BİZE ULAŞIN :allen@hyrnus.com