kalıp bağlayıcı

HY-DA300 Çoklu Çip Kalıp Bağlama MakinesiElektronik bileşenlerin paketlenmesinde çoklu çip tam otomatik yerleştirme süreçleri için özel olarak tasarlanmıştır ve elektronik bileşen üretiminde kilit ekipmanlardan biri olarak kabul edilmektedir.

HY-PB300 Tam Otomatik Epoksi Kalıp Bağlayıcı Çoklu çip paketleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Hassas dağıtım, kalıp yerleştirme, üst ve alt görüş konumlandırma, esnek PR tanıma ve doğru kuvvet kontrolünü entegre ederek hibrit devreler, COB, MCM, MEMS, RF ve optoelektronik modüller için istikrarlı ve verimli montaj sağlar.

HY-DB300FTam Otomatik Dağıtım ve Kalıp Bağlama Makinesi Yüksek hassasiyetli çoklu çip ve çip-wafer montajı için tasarlanmış, tam otomatik bir dağıtım ve kalıp bağlama makinesidir. 8 inç'e kadar wafer'ları, 0,2 × 0,2 mm'den 15 × 15 mm'ye kadar çipleri, wafer haritalamayı, çift görüşlü konumlandırmayı ve 5 mm'ye kadar 3D istiflemeyi destekler. Makine, ±3 μm yerleştirme doğruluğu ve saatte 1.200 adede kadar yerleştirme kapasitesi elde eder.

HY-EBT505, TO56, TO9 ve TO38 tabanlarıyla uyumlu, TO paketleme için özel olarak tasarlanmış bir ötektik cihazdır ve tek bir taban üzerinde iki bileşenin eş zamanlı ötektik bağlanmasını sağlar. Görsel konumlandırma, doğrusal motor manipülatörü ve azot korumalı sabit sıcaklıkta ötektik tablası, ayrıca montaj hattı yükleme/boşaltma ve vakum alma algılama yapısı ile donatılmış olup, yüksek montaj doğruluğu ve istikrarlı bir işlem sunar, paketleme prosedürlerini basitleştirir ve üretim verimliliğini ve nihai ürün verimini artırır.

HY-DD560P, COB ve COC işlemleri için özel olarak tasarlanmış bir üretim ekipmanıdır. Esas olarak, alt tabakalar (PCB veya işlenecek diğer taşıyıcı malzemeler) ve çipler arasında epoksi dağıtımı ve kalıp bağlama işlemlerini gerçekleştirir. Otomatik yükleme/boşaltma, paralel dağıtım ve kalıp alma ve çoklu CCD görüntüleme konumlandırma telafisi ile tam otomatik iş akışını entegre eden bu ekipman, optoelektronik ve iletişim çiplerinin seri paketleme üretimi için uygun, istikrarlı ve yüksek hassasiyetli kalıp yapıştırma ve bağlama olanağı sağlar.

HY-MD561P, COB/COC çoklu çip paketleme için geliştirilmiştir. Doğrusal motor ve CCD görüntüleme konumlandırma sistemi, üç bağımsız alma ve yerleştirme başlığı ile donatılmış olup, 6 inçlik wafer'ların ve 2 inçlik waffle paketlerinin otomatik beslenmesini destekler. Dahili görüş düzeltme özelliğine sahiptir; isteğe bağlı şırınga dağıtım ve UV kürleme sistemleri, çip-alt tabaka yapıştırmayı gerçekleştirmek üzere yapılandırılabilir.

HY-SD8012 DÖrneğin, Ekipman Takın12"–6" wafer'larla uyumlu, gelişmiş bir yumuşak lehimleme kalıp bağlama cihazıdır ve ithal ekipman seviyesine ulaşan doğruluk ve hızla ince çip işleme yeteneğine sahiptir.

HY-MSD08/SD12 Dyani Ekipman Takmak Çoklu çipli güç cihazı ürünleri için tasarlanmış tek seferlik bir bağlama çözümüdür. Üç adet wafer'ı (8" ve 12") yükleyebilir ve aynı anda çift çipli (Tip A ve B) bağlama işlemi gerçekleştirebilir.

HY-TD8Ötektik Kalıp Bağlama MakinesiBu, özellikle düşük güç tüketimli cihaz paketlemesi için tasarlanmış, SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 ve SOD123 paket tiplerini destekleyen yüksek hızlı ötektik kalıp bağlama makinesidir.

HY-DB812 DÖrneğin, Ekipman TakınOrta ve yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme için tasarlanmış, yüksek hızlı bir kalıp bağlama sistemidir ve IC, QFN/DFN/BGA, güç cihazları (IGBT/SiC) ve MEMS sensörlerini destekler.

HY-PD12Die Bonder Bu, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem/yapay zeka çiplerinde, 5G/mmWave RF cihazlarında, SiP çözümlerinde ve Mini/Mikro LED ekran panellerinde yaygın olarak kullanılan FOWLP/PLP gelişmiş paketleme süreçleri için tasarlanmış yüksek hassasiyetli panel seviyesi kalıp bağlama sistemidir.

HY-ED08 Ötektik Bağlama Makinesi, özellikle SOT ve SOD paket tipleri için tasarlanmış, yüksek güvenilirlik gerektiren güç ayrık devreleri (otomotiv ve endüstriyel sınıf MOSFET'ler ve diyotlar dahil) için geliştirilmiş yüksek hassasiyetli bir ötektik kalıp bağlama sistemidir.