Ürünler

HY-UPB600, kararlı kaynak kalitesini garanti etmek için basınç, enerji ve kaynak süresinin tam süreç gerçek zamanlı izlenmesini sağlar; otomatik yükleme ve boşaltma, otomatik konumlandırma ve otomatik kaynak işlemlerini kapsayan tam otomatik çalışma özelliğine sahiptir. Dahili ürün temizleme fonksiyonunu entegre eder, 0° ile 360° arasında çok açılı kaynak yapmayı destekler ve hızlı değiştirmeye olanak tanıyan ve uzun vadeli sarf malzemesi maliyetlerini azaltan ana-köle kaynak ucu tasarımını benimser.

HY-GD4000, çip paketleme için ötektik bağlama ve yapıştırıcı kalıp yapıştırma işlemlerini birlikte gerçekleştirir. Çift bağlama kafası ve çift ötektik kademesiyle donatılmış olup, 12 istasyonlu otomatik nozul kütüphanesi ile yüksek verimlilik sunar. Bağımsız ZR ekseni, hassas bileşen yerleşimi ve tutarlı bağlama basıncı sağlarken, programlanabilir çok kademeli ısıtma, çoklu çip ve flip-chip montajı için çeşitli ötektik alaşımlara uyum sağlar. Entegre görüntüleme sistemi, otomatik yüksek hassasiyetli konumlandırma ve bağlama sonrası kalite kontrolünü gerçekleştirir.

HY-XRB8101 hızlı 3D BT X-ışını sistemi, lamine güç hücresi köşelerindeki açık delik (OH) kusurlarının tahribatsız muayenesini tamamlamak için X-ışını penetrasyonunu kullanır. Çok açılı tarama, eksiksiz 3D hacimsel veri üretir ve yerleşik yapay zeka algoritmaları, seri yeni enerji hücresi üretiminde kalite kontrolünü istikrara kavuşturmak için otomatik kusur tespiti gerçekleştirir.

HY-XR8001, ürünün ilgi alanları (ROI) için çevrimdışı tarama ve görüntülemeyi destekler. 3B yeniden yapılandırmanın ardından, özel görselleştirme analiz yazılımımız doğru analitik ölçümler sunar. Üretim sürecinde kalite kontrolü, arıza analizi ve laboratuvar araştırmaları için ideal olan sistem, eksiksiz ölçüm ve analiz yetenekleriyle, ürünün iç yapısını ve gizli kusurlarını görselleştirmek için tamamen tahribatsız testler gerçekleştirir.

HY-XR5010(2.5D) Serisi, IC paketleme, BGA/QFN çipler, PCBA ve kapasitörler için tahribatsız testler gerçekleştirir. CNC hareketi, çok açılı görüntüleme ve tek tıklamayla boşluk analizi ile donatılmış olup, boşlukları, lehim hatalarını ve boyut hatalarını tespit eder. Üç model, küçük parti kontrolleri, üretim örneklemesi ve laboratuvar Ar-Ge çalışmaları için uygundur; isteğe bağlı barkod izleme ve yüksek çözünürlüklü dedektör, 4 μm kadar küçük kusurları tespit eder.Tamamen kapalı kurşun zırh, radyasyon seviyesini 1 μSv/h'nin altında tutar ve resmi radyasyon güvenliği sertifikalarına sahiptir.

HY-XR5010A(2D) Serisi, endüstriyel iş parçalarının görünmez iç kusurlarını tespit eder. Mikro odaklı ışın kaynağı, yüksek çözünürlüklü düz panel görüntüleme ve CNC otomatik denetim fonksiyonlarını entegre eder ve güvenilir radyasyon koruma tasarımıyla donatılmıştır; bu sayede çeşitli üretim sektörlerinde orta hacimli üretim hatlarının çevrimdışı kalite kontrolü için uygundur.

HY-TM500, vakum odalarına ihtiyaç duymadan atmosferik basınç altında çalışır. Özel 3 eksenli raylar, tam kapsamlı hassas işlem sağlar. Askeri sınıf donanım ve dijital kontrol ile üretilen cihaz, 0-800W ayarlanabilir gücü destekler. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklık plazması, PCB, FPC ve yarı iletken bileşenlerini koruyarak yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonunu tamamlar ve yapıştırma, baskı ve kaplama için yapışmayı artırır. 3C, ekran, yarı iletken, otomotiv ve yeni enerji sektörlerinde hat içi otomasyon için hazırdır.

HY-DC1000, geniş kapsama alanına sahip döner bir tabanca ve 20 ila 80 mm arasında değişen değiştirilebilir nozullarla donatılmıştır; bu nozullar, tam boyutlu PCB'ler, yeni enerji pil elektrotları, otomotiv plastik bileşenleri ve ekran cam panelleri de dahil olmak üzere büyük düz iş parçaları için özelleştirilmiştir. Geniş yüzeylerde düzgün plazma kaplaması oluşturmak için 0-1000W geniş aralıklı ayarlanabilir gücü destekler, organik kirleticileri verimli bir şekilde temizler ve seri üretim hat içi montaj hatlarında baskı boşluklarını ve kaplama ayrılma sorunlarını ortadan kaldırır.

HY-DD600, çipler, FPC esnek devreler ve minyatür BGA alt tabakaları dahil olmak üzere küçük hassas parçalar için özel olarak tasarlanmış dar ve küçük nozul tasarımına (2–6 mm etkili genişlik) sahiptir. Sıfır potansiyelli düşük sıcaklıklı plazma jeti, ultra ince PI/ITO malzemeler için termal yanma riskini ortadan kaldırır. Kompakt tabancası, dar boşluklara ve karmaşık mikro yapılara uyum sağlayarak, yarı iletken paketleme ve kamera modülü ön işlemi için küçük otomatik yapıştırma ve dağıtım hatlarıyla mükemmel bir uyum sağlar.

HY-AC500, döner plazma püskürtme tabancası ve çift manuel ve G/Ç kontrol modlarını kullanarak PCB, FPC, BGA ve yarı iletken çipler için homojen temizleme, aktivasyon ve mikro aşındırma işlemlerini gerçekleştirir. Askeri sınıf donanım, dijital gerçek zamanlı izleme ve çok katmanlı güvenlik koruması özelliklerine sahiptir. Bu masaüstü 1000W analog plazma makinesi, yarı iletken paketleme, 3C elektronik, ekran, otomotiv elektroniği ve yeni enerji endüstrilerinde ön işlem için yaygın olarak kullanılmaktadır.

HY-AC1000H, vakumsuz düşük sıcaklıklı nötr plazma kullanır ve özelleştirilebilir raylar ve çift döner tabanca ile donatılmıştır. 0–1000W ayarlanabilir güç ve 20–80 mm işlem genişliği ile çipleri termal hasar olmadan güvenli bir şekilde temizler.Birleşik fiziksel ve kimyasal kuru temizleme, kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama işlemlerinde yapışmayı artırarak katman ayrılmasını ve boşluk oluşumunu azaltır. Tam güvenlik izleme ile manuel ve IO kontrolünü destekleyen bu sistem, alt tabakaların, kurşun çerçevelerin ve büyük FPC panellerinin sürekli işlenmesi için otomatik hatlara bağlanarak 0,1 saniyenin altında tepki süresiyle istikrarlı, uzun süreli tam yük üretimi sağlar.

HY-AS1200, düzgün bir plazma yüzeyi oluşturmak için motor tahrikli döner bir nozul ile donatılmıştır. 20-80 mm işlem genişliği ve 0 ila 1200 W arasında ayarlanabilir gücü ile geniş alanlı kurşun çerçevelerin ve alt tabakaların toplu ön işlemine mükemmel şekilde uyum sağlar. Oda sıcaklığındaki nötr plazma, çiplere zarar vermez, organik kalıntıları ve yüzey oksitlerini atmosfer basıncı altında kuru olarak uzaklaştırarak kalıp yapıştırma, tel bağlama ve kalıplama için yapışmayı güçlendirirken, katman ayrılmasını ve boşluk kusurlarını azaltır.Çok katmanlı güvenlik korumasıyla donatılmış ve otomatik üretim hatlarıyla tam uyumlu olan bu ekipman, entegre devreler, esnek baskılı devreler ve otomotiv çipleri için paketleme ve test işlemlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır.