Ürünler

HY-EB03H 2,5L masaüstü ICP işlem ünitesi, 13,56MHz RF gücüne ve çift gaz kanalına sahip kompakt bir laboratuvar plazma yüzey işleme ekipmanıdır. Malzemelerin temizlenmesi, aktive edilmesi, aşındırılması ve yapıştırılması için yüksek yoğunluklu ICP plazması üretir ve PDMS mikroakışkanları, fotorezist külleme ve yarı iletken laboratuvar araştırmalarında yaygın olarak kullanılır. 

HY-WB800 Tam Otomatik Derin Erişimli Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik paketlemede dahili çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır. Hibrit devrelerde, MCM, MEMS, RF, mikrodalga, optoelektronik ve otomotiv modüllerinde yaygın olarak kullanılır. Gerçek zamanlı bağlama ve ultrasonik izleme, hassas döngü kontrolü, EFO sistemi ve yüksek kararlılıkta tel beslemesi özellikleriyle güvenilir üst düzey uygulamalar sunar.

HY-WB400/HY-WB400P Tel Bağlama Makinesi Optik iletişim cihazı paketlemesinde çok düzlemli ara bağlantı için tasarlanmış, eğilebilir ve dönebilir bir iş tutucu tel bağlama sistemidir. Otomatik malzeme taşıma, özelleştirilebilir fikstürler, programlanabilir optik yol ve yüksek hassasiyetli XYZR doğrudan tahrik sistemine sahiptir. Hızlı geçiş ve PR Look Ahead özelliğiyle yüksek UPH (işlem başı üretim) ve verimli üretim performansı sunar.

Bu endüstriyel vakumlu plazma temizleyici, 13,56 MHz RF gücü ve PLC dokunmatik kontrolü kullanır. Askeri sınıf sızdırmaz hazne, çift plazma modu ve çift ayarlanabilir gaz kanalı ile donatılmış olup, 100 adede kadar işlem reçetesini saklar ve homojen plazma işlemi sağlar.

HY-WB700/HY-WB700P Tam Otomatik Bilyalı Tel Bağlama Makinesi Yüksek hassasiyetli yarı iletken paketleme uygulamaları için tasarlanmış standart bir düzlemsel tel bağlama sistemidir. Özelleştirilebilir rayları, fikstürleri ve magazinleri destekler. Çift frekanslı dönüştürücü, otomatik odaklı optik yol, gelişmiş hareket kontrolü ve çok aşamalı EFO sistemi ile donatılmış olup, istikrarlı, verimli ve son derece güvenilir bir bağlama performansı sağlar.

HY-HW300 Tam Otomatik Ağır Tel Bağlayıcı Gelişmiş elektronik bileşenlerde çip ara bağlantısı için tasarlanmıştır ve elektrikli araçlar, yenilenebilir enerji, raylı ulaşım, tıbbi ve havacılık sistemlerindeki güç modüllerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Gerçek zamanlı bağlantı deformasyonu ve ultrasonik enerji izleme, kapalı devre kontrolü, tahribatsız test ve yüksek hassasiyetli otomatik kalibrasyon özelliklerine sahip olup, istikrarlı ve güvenilir performans sunar.

HY-EL25H, araştırma enstitüleri, kurumsal Ar-Ge departmanları ve küçük ölçekli pilot üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılan bir laboratuvar plazma işleme sistemidir. CCP (Kapasitif Olarak Eşleştirilmiş Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem, kare paslanmaz çelik vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşmaktadır.Bu ekipman, alt tabaka yüzeyine yapışmayı etkili bir şekilde artırır ve yüzeyin hidrofilikliğini iyileştirir; malzeme bağlama, kaplama, alt tabaka film biriktirme ve gofret bağlama gibi geniş uygulama alanlarına sahiptir. Yarı iletken, mikroakışkan ve yeni malzeme araştırma projeleri için istikrarlı ve tekrarlanabilir plazma işlemi sağlar.

HY-PS13, gofret fotorezist soyma, temizleme ve yüzey aktivasyonu için tasarlanmış bir CCP vakum plazma sistemidir. Araştırma laboratuvarlarında ve küçük ölçekli yarı iletken üretiminde popüler olan, pompa ve gaz modülleriyle birlikte komple paslanmaz çelik haznesi, yapıştırma, kaplama ve ince film işlemleri için malzeme yüzey yapışmasını ve hidrofilitesini iyileştirir.

HY-ES10 Deneysel bir plazma işleme sistemi olup, araştırma enstitüleri, üniversiteler, şirketlerin Ar-Ge laboratuvarları ve düşük hacimli üretim hatları tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır. CCP (Kapasitif Olarak Bağlanmış Plazma) deşarj teknolojisini kullanır. Komple sistem bir vakum odası, plazma jeneratörü, vakum pompası ve gaz giriş ve çıkış portlarından oluşur. İşlem odası kare paslanmaz çelikten imal edilmiştir.

HY-AR03, ortam havası altında iş parçası yüzeyinin temizlenmesi, aktivasyonu ve modifikasyonunu gerçekleştirir. Substrat yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini optimize eder ve organik kalıntıları, yağ lekelerini ve oksit tabakalarını giderir. IC paketleme, baskı, yapıştırma ve kaplama işlemleri için ön işlem ekipmanı olarak ideal olan bu kompakt ünite, düşük işletme maliyetleriyle hat içi otomatik üretimi destekler.

HY-AD03 atmosferik bir direkttir Ortam hava koşullarında yüzey temizliği, aktivasyonu ve modifikasyonu için tasarlanmış plazma temizleme cihazı. Küçük bir işlem alanı kaplayan yoğunlaştırılmış enerji özelliği sayesinde ürün yapışmasını, hidrofilitesini ve baskı kalitesini etkili bir şekilde iyileştirir. Ayrıca organik kalıntılar, yağ lekeleri ve oksit tabakaları gibi kirleticileri malzeme yüzeylerinden uzaklaştırabilir.

HY-UTB600, güç yarı iletkenleri, bakır alt tabakalar, terminal kablo demetleri ve bara sistemleri için özel olarak geliştirilmiş yüksek hassasiyetli otomatik ultrasonik kaynak ekipmanıdır. Güç modülleri, bakır iletken çerçeveler ve diğer elektronik bileşenler için metal terminallerin kaynak işleminde yaygın olarak kullanılır. Tam otomatik hat içi üretim kapasitesine sahip olup, kaynak hassasiyeti, üretim verimliliği ve düşük bakım maliyeti açısından üstün performans sunar.